[发明专利]电分配装置和其安装方法有效
申请号: | 201180027525.9 | 申请日: | 2011-06-09 |
公开(公告)号: | CN102918720A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 麦可·威默;马丁·科奈德 | 申请(专利权)人: | 菲尼克斯控特有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R31/00;H01R13/6591;H01R31/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星 |
地址: | 德国布*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分配 装置 安装 方法 | ||
技术领域
本发明关于一种电分配装置,特别是一种分配件,以用于连接至具有屏蔽装置的电线和/或连接装置,其中分配装置包含用于形成屏蔽的导电外壳和包含配置于外壳内用于连接各种电线和/或连接装置的至少一导体轨道安装座。
背景技术
分配系统存在以用于将电子讯号或电功率由一机器或设施传输到数个其它机器或设施。此分配系统由设计为分配件的电分配装置所组成,举例来说,用于连接至设计为接头或电线的电线和/或连接装置。为此目的,举例而言,分配件设计为例如T型件或H型件。分配件包含于外壳内的导体轨道安装座,其设计例如为硬式或软式电路板,以交互电性连接各种接头的个别导电组件。在这种配置下,塑料涂布可确保分配件密封而抗粒子和液体(包护等级IP67)。为了涂布制程,电路板通过单件或多组件外壳和/或内部外壳而固定于其位置上。
为了避免电磁干扰,提供具有导电屏蔽的分配件。对于建立如此的EMV(电磁共容性)屏蔽存在着不同选择。一般的可能性为设计成屏蔽套筒的接头的屏蔽装置亦焊接在电路板上,且屏蔽因透过电路板而连接。进一步地,可利用提供具备涂布有导电层于一侧且接着以灌封材料所填充的塑料壳的导电金属外壳。双重涂布亦已知为具有绝缘核心和作为导电的外层塑料涂布。
发明内容
专利说明书US 5,906,513揭露用于连接至三接头的屏蔽的T型件,各接头具有导电组件组和各自的屏蔽套筒,具有导电外壳以形成T型件的屏蔽和具有配置于外壳内的硬式电路板,以用于彼此交互连接不同接头的导电组件,其中屏蔽套筒的其中之一与导体轨道安装座建立电性接触。
本发明的目的在于揭示一种电分配装置和用于组装其的方法,以确保形成屏蔽的外壳与电线和/或连接装置的屏蔽装置的确实接触和简易的组装性。
本发明教示此问题透过权利要求中独立项的特征而解决。本发明的优先实施例可在权利要求中附属项寻得。
由本发明所教示的电分配装置所提供在于屏蔽装置透过导体轨道安装座能导电地连接至能接附于该安装座的至少一接触组件,且该外壳具有导电外壳部件,其中外壳部件中的至少其一具有含至少一弹性接点突起的至少一结构,以用于与接附的接触组件进行电性接触,而外壳部件的另一个具有含二固持颚夹的至少一固持装置,以用于在外壳部件相互结合时,使接点突起夹紧接附的接触组件。在通过相互结合二导电外壳部件而组装此电分配装置期间,若已装设对应的接触组件,此电分配装置确保电线和/或连接装置的屏蔽装置与形成分配装置的屏蔽的导电外壳达成确实的电性接触。若期望分配装置的导电外壳与电线和/或连接装置的屏蔽装置无电性接触,则可免除接触组件,因此接点突起会“抓不到东西”和/或多个接点突起会“抓不到东西”,且导电外壳和屏蔽装置除非透过另一条路径的方法而相互电性接触,否则就会一直与彼此电性绝缘。因此进行电性接触为可选择的,此为进一步的优点。
电分配装置最好是一种分配件,且最好是T型件或H型件。导体轨道安装座也可作用于建立电线和/或连接装置的接触组件和/或电线组件彼此的电性接触。其特别设计为硬式或可挠式电路板。
较佳地,提供为导体轨道安装座包含接触组件,且屏蔽装置透过导体轨道安装座导电地连接至接附于该安装座的至少一接触组件。具有接触组件的配置因此致使确保了分配装置的导电外壳与屏蔽装置或对应的电线和/或连接装置为确实的电性接触。
有利地,提供平行配置的二导体轨道安装座,接触组件则配置于其间,且其中接触组件相互连接此两者。
根据本发明的优先实施例,其在于提供用于形成导电外壳的外壳部件设计为二半外壳,特别是半壳型外壳。在此设计中,导电外壳和/或完整外壳的导电部份由二半外壳所构成。因此,此并不排除进一步特别是非导电外壳部件的存在。导电外壳部件最好由金属构成。
根据本发明的进一步优先实施例所提供,接点突起和/或至少一固持颚夹具有一止动斜面,以用于将接点突起与接触组件相互箝制。当其相互结合时,止动斜面使得改变固持颚夹的接触压力为可能的。
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