[发明专利]使用发泡剂改进EMI屏蔽

权利要求书

1.提供改进的对电磁干涉的屏蔽或者提供改进的静电放电性能的适合于机壳的导电塑料制品，

所述制品通过低压注塑制造；

所述制品包括至少0.25体积%导电添加剂；

所述制品包括孔多结构，

所述多孔结构通过使用发泡剂或起泡剂获得，其中使用至少0.25重量%的发泡剂或起泡剂。

2.权利要求1的导电塑料制品，它通过使用在0.25和10重量%之间的发泡剂或起泡剂生产。

3.权利要求2的导电塑料制品，它通过使用在1和3重量%之间的发泡剂或起泡剂生产。

4.前述任何一项权利要求的导电塑料制品，其中发泡剂或起泡剂是化学发泡剂或起泡剂。

5.前述任何一项权利要求的导电塑料制品，其中所述导电添加剂选自金属纤维，不锈钢纤维，钛纤维，碳纤维或镍包衣碳纤维。

6.前述任何一项权利要求的导电塑料制品，其中所述塑料制品的厚度大于3mm。

7.权利要求1-6的导电塑料制品，其中显著数量的所述导电添加剂突出穿透所述制品的外表面或各表面。

8.权利要求1-7的导电塑料制品，其中每平方厘米上至少30个导电添加剂突出穿透所述制品的外表面或各表面。

9.提供改进的对电磁干涉的屏蔽的适合于机壳的组件，

所述组件包括根据前述任何一项权利要求的两个导电塑料制品，

所述两个导电塑料制品彼此接近设置，挠性导电垫圈在所述两个导电塑料制品之间并与两个所述导电塑料制品紧密接触。

10.制造前述任何一项权利要求的导电塑料制品的方法，所述方法包括下述步骤：

(a)提供塑料材料；

(b)提供发泡剂或起泡剂；

(c)提供导电添加剂；

(d)使所述塑料材料、所述发泡剂或起泡剂和所述添加剂在温度和压力下结合在一起，并且进行低压注塑，生产导电塑料制品。

11.权利要求10的制造导电塑料制品的方法，其中使用大于0.25重量%的发泡剂。

12.权利要求11的制造导电塑料制品的方法，其中使用在0.25和10重量%之间的发泡剂。

13.权利要求12的制造导电塑料制品的方法，其中使用在1和3重量%之间的发泡剂。