[发明专利]逆变器模块和逆变器一体型电动压缩机有效
| 申请号: | 201180026316.2 | 申请日: | 2011-10-06 |
| 公开(公告)号: | CN103222176A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | 服部诚;浅井雅彦;丹羽和喜 | 申请(专利权)人: | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号: | H02M7/48 | 分类号: | H02M7/48;F04B39/00;F04C29/00;H02K11/00 |
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 |
| 地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 逆变器 模块 体型 电动 压缩机 | ||
技术领域
本发明涉及一种逆变器装置一体地装入电动压缩机的外壳内的适于车辆用空调装置的较佳的逆变器模块和逆变器一体型电动压缩机。
背景技术
作为混合动力汽车或电动汽车等所搭载的空调装置用的压缩机,已知有一种一体地装入有逆变器装置的逆变器一体型电动压缩机。该逆变器一体型电动压缩机,做成这样的结构:在内置有电动机和压缩机构的壳体的外周设有逆变器收容部(逆变器箱),在其内部装入有将由电源供给的直流电转换成交流电、通过玻璃密封端子而施加于电动机的逆变器装置。
逆变器装置一般具有:将直流电转换成交流电的动力系统基板,该动力系统基板安装有具有IGBT(绝缘栅双极晶体管:Insulated Gate Bipolar Transistor)等多个半导体开关元件的开关电路;以及控制基板,该控制基板安装有具有以CPU等在低电压下进行动作的元件的控制通信电路,两基板做成被配设为上下二层的结构,其被收容设置在逆变器外壳或外框部内,由此被一体地装入在压缩机壳体的外周部。
在上述的逆变器一体型电动压缩机中,在逆变器装置内混入有高电压系统和低电压系统,由于必须切断电磁噪声来提高控制电路的稳定性,并且在严格的温度条件和振动条件下使用,故在逆变器装置中要求较高的耐振性、防湿性和绝缘性。因此,提出了这些技术方案等:在装入有逆变器装置的逆变器收容部内充填树脂制凝胶材料,并设置成在该树脂制凝胶材料中使控制基板上浮;或者,在低电压控制基板与电机驱动用高压电路之间设置屏蔽板,并在它们之间充填树脂制凝胶材料等(例如参照专利文献1、2)。
专利文献1:日本特开2007-315269号公报
专利文献2:日本特开2010-112261号公报
发明所要解决的课题
在上述专利文献1的技术方案中,由于可对动力系统基板和控制基板分别提高防湿性、绝缘性和耐振性,并且在控制基板上设有贯通孔,故可提高树脂制凝胶材料的充填性。但是,仅在这种结构中,无法切断控制基板上的噪声干扰,即无法切断从与高电压系统相连的框架接地部至低电压电路侧的电磁噪声的传播,作为噪声对策来说非常不利。
另外,在专利文献2的技术方案中,在低电压控制基板与电机驱动用高电压电路之间设有屏蔽板,做成了在该屏蔽板上设有兼进行放气的凝胶材料充填用孔的结构,从而使树脂制凝胶材料的充填容易化,并且防止低电压控制基板与电动机驱动用高电压电路之间的噪声干扰,但是,无法切断低电压控制基板上的噪声干扰、即从与高电压系统相连的框架接地部至低电压电路侧的电磁噪声的传播,作为噪声对策来说难以说是万无一失的。
发明内容
本发明是鉴于这种情况而做成的,其目的在于提供一种逆变器模块和逆变器一体型电动压缩机,能可靠地抑制控制基板上的噪声干扰,并能将树脂制凝胶材料的充填容易化。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的,本发明的逆变器模块和逆变器一体型电动压缩机采用如下技术方案。
即,本发明的逆变器模块,通过树脂外壳而使将由电源供给的直流电转换成交流电并施加于电动机的动力系统基板、以及对施加于所述电动机的交流电进行控制的控制基板一体化,该逆变器模块中,在与形成于所述控制基板的高电压系统相连的框架接地部、和与该框架接地部相邻的低电压电路之间的区域设有绝缘用贯通孔。
采用本发明,由于逆变器模块中动力系统基板和控制基板通过树脂外壳而被一体化,在与形成于控制基板的高电压系统相连的框架接地部和与其相邻的低电压电路之间的区域设有绝缘用贯通孔,因此,通过设在框架接地部和低电压电路之间的区域的绝缘用贯通孔而可加长控制基板上的框架接地部和低电压电路之间的绝缘距离,能切断、抑制从框架接地部至低电压电路侧的电磁噪声的传播。因此,利用仅设置贯通孔的简单结构就可提高控制基板上的框架接地部附近的绝缘性能,能防止电磁噪声传播到低电压电路侧所引起的逆变器装置的误动作等。
本发明第一实施方式的逆变器模块,在所述树脂外壳的下部设有所述动力系统基板,在该树脂外壳的上部设有所述控制基板,所述动力系统基板利用充填至覆盖其上表面的位置的热固化性树脂而被树脂封入在所述树脂外壳内,从该热固化性树脂的树脂封入面至覆盖所述控制基板的至少一部分的位置充填有树脂制凝胶材料,该树脂制凝胶材料可借助所述绝缘用贯通孔进行充填。
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