[发明专利]半导体灯和用于驱动半导体灯的方法无效

专利信息
申请号: 201180025730.1 申请日: 2011-04-18
公开(公告)号: CN102906487A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 斯特芬·特格特霍夫;托马斯·普罗伊施尔 申请(专利权)人: 欧司朗股份有限公司
主分类号: F21K99/00 分类号: F21K99/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;高少蔚
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 半导体 用于 驱动 方法
【权利要求书】:

1.半导体灯(1;21;31),具有:

-至少一个半导体光源(12)和用于为所述至少一个半导体光源(12)馈电的驱动器(4),

-其中,所述驱动器(4)与所述至少一个半导体光源(12)感应耦合,至少用于馈电。

2.根据权利要求1所述的半导体灯(1;21;31),其中

-所述至少一个半导体光源(12)设置在光源衬底(10;23;33)上,

-至少一个所述光源衬底(10;23;33)设置在冷却体(2)的外部的支承面(9)上,并且

-所述冷却体(2)具有驱动器腔室(3),在所述驱动器腔室中存在有电绝缘的驱动器壳体(5),其中,所述驱动器(4)安装在所述驱动器壳体(5)中。

3.根据权利要求2所述的半导体灯(1;21;31),其中,所述驱动器(4)具有至少一个第一线圈(16)或与至少一个第一线圈电耦合,并且所述光源衬底(10)具有至少一个第二线圈(17;24;32)或与至少一个第二线圈电耦合。

4.根据权利要求3所述的半导体灯(1;31),其中,

-所述冷却体(2)具有连接通道(14),所述连接通道将所述驱动器腔室(3)与所述冷却体(2)的所述支承面(9)连接,

-所述驱动器壳体(5)借助于突出部(15)至少延伸到所述连接通道(14)中,并且

-所述第一线圈(16)至少部分地设置在所述突出部(15)中。

5.根据权利要求4所述的半导体灯(1),其中,所述光源衬底(10)遮盖所述连接通道(14),并且所述第二线圈(17)与所述连接通道(14)相对置地设置在所述光源衬底(10)上。

6.根据权利要求4所述的半导体灯(21),其中,

-所述突出部(22)穿过所述冷却体(2)并且穿过所述光源衬底(23)伸出,

-所述第一线圈(16)设置在所述突出部(22)中,使得所述第一线圈至少部分地与所述第二线圈(24)共平面地设置,并且

-所述第二线圈(24)基本上环绕地包围所述第一线圈(16)。

7.根据权利要求4所述的半导体灯(31),其中

-所述光源衬底(33)遮盖所述连接通道(14),

-所述第二线圈(32)集成到所述光源衬底(33)中,

-所述第二线圈(32)基本上围绕所述连接通道(14)同中心地环绕设置。

8.根据权利要求7所述的半导体灯(1),其中,所述光源衬底(33)以低温共烧陶瓷技术制造。

9.根据前述权利要求之一所述的半导体灯(1;21;31),其中,所述第一线圈(16)是功率传输电路的初级侧(P)的一部分,其中,所述初级侧(P)能够连接到电网电源(8)上,并且设置为用于将所述电网电源(8)的交流电压转换为具有特别是在大约20kHz和300MHz之间的更高频率的馈电电压,其中,借助于所述馈电电压为所述第一线圈(16)馈电。

10.根据权利要求3至9之一所述的半导体灯(1;21;31),其中,

-所述第一线圈(16)能够直接电连接到电网电源(8)上,

-所述至少一个半导体光源(12)能够直接电连接到所述第二线圈上,并且

-所述至少一个半导体光源(12)是适宜电网驱动的半导体光源(12)。

11.用于驱动半导体灯(1;21;31)的方法,其中,将功率从驱动器(4)感应传输到至少一个半导体光源(12)(12)上。

12.根据权利要求11所述的方法,其中,与所述驱动器(4)电连接的第一线圈(16)在与所述半导体光源(12)电连接的第二线圈(17;24;32)处生成交变磁场,其中所述交变磁场穿过不导电的分隔元件(5)建立在所述第一线圈(16)和所述第二线圈(17;24;32)之间。

13.根据权利要求11或12所述的方法,其中为了驱动所述第一线圈(16),

-将电网电压(Vs)转换为直流电压,

-将经转换的直流电压滤波,并且

-将经滤波的直流电压转换为交流电压,以用于为所述第一线圈(16)馈电,

-其中,用于馈给所述第一线圈(16)的所述交流电压具有比所述电网电压(Vs)更高的频率。

14.根据权利要求11或12所述的方法,其中,为了驱动所述第二线圈(17;24;32),将在所述第二线圈(17;24;32)上截取的感应电压至少部分地整流。

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