[发明专利]组合物和粘合剂有效
| 申请号: | 201180024466.X | 申请日: | 2011-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN102892796A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
| 发明(设计)人: | 比舍佑基;依田公彦;渡边淳 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C08F220/36 | 分类号: | C08F220/36;C08F2/50;C08J5/12;C08K5/54;C08L33/14;C09J4/02;C09J11/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;陈剑华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组合 粘合剂 | ||
技术领域
本发明涉及组合物,尤其是涉及由该组合物构成的粘合剂。
背景技术
环烯烃聚合物被用于电子材料、光学透镜和医疗材料等用途。环烯烃聚合物由于极性小、且在表面不具有多个官能团,因此已知为难被粘附体。作为粘合这样的环烯烃系树脂的粘合剂,可举出溶剂型粘合剂、热熔粘合剂。
作为粘合烯烃系树脂的方法,可举出如专利文献1中公开的那样,进行利用等离子体的处理后利用瞬间粘合剂进行粘合的方法。
专利文献2中公开了一种能量线固化性树脂组合物,其对于玻璃、金属、聚苯硫醚之类的结晶性工程塑料、聚碳酸酯之类的透明性工程塑料等各种塑料材料等的各种被粘附体同样具有高粘合强度,耐热性和耐湿性良好,刚性也优异。该树脂组合物含有分子量为500~5000的二烯系或氢化二烯系的(甲基)丙烯酸酯、介由酯键而具有特定结构的饱和烃的单官能(甲基)丙烯酸酯、含羟基的(甲基)丙烯酸酯、多官能性(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂、以及抗氧化剂。
用于液晶显示相关领域等的偏振膜通常是将使碘、颜料吸附于聚乙烯醇(PVA)而成的膜进行单轴拉伸而制造的。该聚乙烯醇系偏振膜因热、水分而收缩,带来偏振性能的下降,因此在其表面贴合保护膜而成的膜为偏振片。
偏振片的保护膜通常使用三乙酰纤维素。
作为用于使保护膜贴合于偏振膜的粘合剂,一直以来广泛使用聚乙烯醇系的水溶液(专利文献3)。
专利文献4涉及将半导体元件与半导体元件装载用支撑部件进行粘合的粘合剂,以提供如下的感光性粘合剂组合物为目的,上述感光性粘合剂组合物的利用碱性显影液的图案形成性优异,具有曝光后的充分的再粘合性,形成膜状时,低温粘贴性也优异,并公开了一种感光性粘合剂组合物,其含有(A)碱可溶性聚合物、(B)热固化性树脂、(C)一种或多种放射线聚合性化合物、(D)光引发剂,使组合物中全放射线聚合性化合物的混合物的5%重量减少的温度为200℃以上。而且,记载了作为放射线聚合性化合物,可举出异氰脲酸环氧乙烷改性二或三丙烯酸酯,由此可以使固化后的粘合性和耐热性特别良好。
专利文献
专利文献1:日本特开昭62-18485号公报
专利文献2:日本特开2007-77321号公报
专利文献3:日本特开2008-065251号公报
专利文献4:国际公开第2008/149625号
发明内容
溶剂型粘合剂使用溶剂。溶剂型粘合剂不仅对人体有害而且溶剂的挥发需要时间,粘合强度本身也得不到充分的强度。
热熔粘合剂需要使粘合剂熔融的时间和装置。该粘合剂也无法得到充分的粘合强度。使用热熔粘合剂时,如果预先加热环烯烃聚合物,则粘合强度提高,但产生树脂变形这样的新问题。
若利用专利文献1中公开的粘合方法,则不仅存在等离子体处理需要时间的问题,而且也得不到充分的粘合强度。
专利文献2公开了以含有(甲基)丙烯酸酯为特征的能量线固化性树脂组合物。但是,未记载含有异氰脲酸衍生物,并且未记载将三乙酰纤维素作为被粘附体。
专利文献3公开了使用对各种光学膜具有浸透性的基材浸透性单体的粘合剂组合物。从侵入基材膜而降低光学特性的方面考虑,不优选这样的组合物。
专利文献4未记载将三乙酰纤维素作为被粘附体,并且未将在本发明中为必需的硅烷偶联剂作为必需。本发明不将热固化性树脂和碱可溶性聚合物作为必需。在将热固化性树脂和碱可溶性聚合物作为必需时,从利用紫外线的固化阻碍和粘合性方面考虑,不优选。为了提高粘合性,本发明将具有羟基的(甲基)丙烯酸酯作为必需。
本发明是鉴于这样的实际情况而做出的。本发明的目的在于提供如下的粘合剂,该粘合剂对于例如环烯烃聚合物、聚碳酸酯、三乙酰纤维素、聚乙烯醇和玻璃能够在短时间内显现充分的粘合强度,且为具有高耐水性的无溶剂型而对环境友好。
本发明的发明人为了解决上述课题而进行了深入研究,从而完成了本发明。
即,本发明的一方面是含有下述(A)~(D)成分的组合物。
(A)成分为通式〔1〕表示的异氰脲酸环衍生物(通式〔1〕中的X1和X2表示(甲基)丙烯酰氧基,X3表示羟基或(甲基)丙烯酰氧基,R1、R2和R3表示碳原子数为1~4的烃基),
通式〔1〕
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电气化学工业株式会社,未经电气化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180024466.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





