[发明专利]振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种振荡器。

背景技术

在振荡器中，有对进行压电振动的压电振动片的振动区域进行气密性密封的振荡器，例如，晶体振荡器等。

晶体振荡器具有由陶瓷材料构成的箱状体的底座、和金属材料构成的实心板的盖组成的封装体。在该封装体的内部空间中，压电振动片及IC芯片被保持并接合在底座上。并且，由于底座与盖相接合，所以封装体的内部空间中的压电振动片和IC芯片被气密性密封(例如，参照专利文献1)。

专利文献1所公开的晶体振荡器中，采用了将用陶瓷材料一体地烧制成的两个箱状体叠层后得到的底座。并且，在底座中，一个箱状体中装载压电振动片，另一个箱状体中装载IC芯片。另外，在底座的背面(另一主面)上，沿该另一主面的外周形成有，与外部电路基板进行电连接的外部端子、用于测定和检查晶体谐振器的特性的检查端子。

目前，电子部件不断向小型化发展，晶体振荡器等振荡器趋向于低矮化。

然而，由于专利文献1中公开的底座是由两个箱状体叠层而形成的，所以采用专利文献1中公开的底座则难以实现晶体振荡器的低矮化。

【专利文献1】：日本特开2009-246696号公报

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于，提供一种能够实现低矮化的振荡器。

为了达到上述目的，本发明所涉及的振荡器为，在密封部件上形成有布线图案，该布线图案使得与进行压电振动的压电振动片电连接的一对电极垫与多个连接垫之间导通，该多个连接垫与同所述压电振动片一起构成振荡电路的集成电路元件电连接，俯视时所述压电振动片和所述集成电路元件为并排配置，该振荡器的特征在于：所述布线图案中至少包含有，使所述连接垫中的一个连接垫与所述振荡电路的交流输出端子之间导通的输出布线图案；和使所述连接垫中的一个连接垫与所述振荡电路的直流电源端子之间导通的电源布线图案；所述电极垫及所述连接垫形成于构成所述密封部件的基材的一主面上，并且，所述布线图案形成于构成所述密封部件的基材的至少一主面上，在该一主面上，所述电极垫被配置在所述电源布线图案的附近，而不是所述输出布线图案的附近。

基于本发明，所述布线图案中至少包含有所述输出布线图案和所述电源布线图案，所述电极垫及所述连接垫形成于构成所述密封部件的基材的一主面上，且所述布线图案形成于构成所述密封部件的基材的至少一主面上，在该一主面上，所述电极垫被配置在所述电源布线图案的附近，而不是所述输出布线图案的附近，俯视时所述压电振动片和所述集成电路元件为并排配置，适于振荡器的低矮化，所以，能够顺应振荡器的低矮化。

另外，基于本发明，与压电振动片电连接的所述电极垫(具体而言是与所述电极垫电连接的压电振动片)离开流过交流电、高周波信号的所述输出布线图案，因而能够抑制所述输出布线图案所发生的无用辐射对与所述电极垫电连接的压电振动片产生的影响。特别是，流过所述输出布线图案的信号的强度(振幅)较大，而像本发明这样，使所述电极垫(具体而言是与所述电极垫电连接的压电振动片)离开所述输出布线图案，便能够抑制所述输出布线图案所发生的无用辐射(辐射噪音)对压电振动片产生的影响。

通常，在振荡器中，即使在流过所述输出布线图案的信号的频率与连接压电振动片的所述电极垫中流过的信号的频率相同的情况下，相位也会发生偏离，而且，会因信号波形不同而产生电位差，因此，这些不同点成为所述输出布线图案与所述电极垫之间相互作用而引起问题发生的原因。对此，基于本发明，对于所述电源布线图案和所述输出布线图案这两者，所述电极垫(具体而言是与所述电极垫电连接的压电振动片)离所述输出布线图案更远，因而能够避免所述相互作用所引起的问题。

另外，一般情况下，在振荡器的制造工序中，对压电振动片的两主面上形成的一对激发电极进行溅射、或用沉积法加重来进行压电振动片的频率调节。在调节该压电振动片的频率时，有时会出现因溅射而从激发电极上飞散出激发电极的碎片，或加重用的材料附着在流过交流电、高周波信号的所述输出布线图案上的情况。在此情况下，所述布线图案的表面电阻变低，布线图案上会发生短路等问题。对此，基于本发明，由于所述电极垫被配置在所述电源布线图案的附近，而不是所述输出布线图案的附近，因而，当压电振动片与所述电极垫电连接时，压电振动片在所述空腔的底面上与所述输出布线图案分离，并被配置在所述电源布线图案附近，所以不易发生上述问题。