[发明专利]用于使用激光脉冲序列钻孔的方法和装置

权利要求书

1.一种使用多个激光脉冲在材料中钻孔的方法，所述方法包括：

提供第一组激光脉冲，所述激光脉冲中的每个以第一脉冲能量、第一脉冲宽度、第一脉冲形状、第一波长和第一脉冲间时间间隔为特征；

提供第二组激光脉冲，所述激光脉冲中的每个以第二脉冲能量、第二脉冲宽度、第二脉冲形状、第二波长和第二脉冲间时间间隔为特征，其中至少有下列项之一：所述第二脉冲能量不同于所述第一脉冲能量，所述第二脉冲宽度不同于所述第一脉冲宽度，所述第二脉冲形状不同于所述第一脉冲形状，或所述第二波长不同于所述第一波长；

定向所述第一组激光脉冲以射在激光焦点处；

定向所述第二组激光脉冲以射在所述激光焦点处；以及

在所述材料中钻孔。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述多个激光脉冲由单个激光器提供。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一波长等于所述第二波长。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述第一波长和所述第二波长是1064nm。

5.如权利要求1所述的方法，其中在所述第一组激光脉冲的最后一个脉冲和所述第二组激光脉冲的第一脉冲之间的时间小于所述第一脉冲间时间段或所述第二脉冲间时间段中的较大者的五倍。

6.如权利要求1所述的方法，还包括：

在提供所述第一组激光脉冲之前确定所述第一脉冲能量、所述第一脉冲宽度和所述第一脉冲形状；以及

在提供所述第二组激光脉冲之前确定所述第二脉冲能量、所述第二脉冲宽度和所述第二脉冲形状，其中至少所述第二脉冲能量不等于所述第一脉冲能量，所述第二脉冲宽度不等于所述第一脉冲宽度，或所述第二脉冲形状与所述第一脉冲形状不相同。

7.如权利要求6所述的方法，还包括：

在提供所述第一组激光脉冲之前确定所述第一波长和所述第一脉冲间时间间隔；以及

在提供所述第二组激光脉冲之前确定所述第二波长和所述第二脉冲间时间间隔。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述材料包括半导体或硅中的至少一个。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述第二波长和所述第二波长中的至少一个小于1064nm。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述第一脉冲宽度等于所述第二脉冲宽度，且所述第一脉冲形状与所述第二脉冲形状相同。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述第一脉冲能量与所述第二脉冲能量相同，且所述第一脉冲形状与所述第二脉冲形状相同。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述第一脉冲能量和所述第二脉冲能量每个大于0.05mJ并小于2mJ。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述第一脉冲宽度和所述第二脉冲宽度每个大于20ns并小于5000ns。

14.如权利要求1所述的方法，其中在所述第一组激光脉冲的最后一个脉冲和所述第二组激光脉冲的第一脉冲之间的时间实质上与所述第一脉冲间时间间隔相同。

15.如权利要求1所述的方法，其中在所述第一组激光脉冲的最后一个脉冲和所述第二组激光脉冲的第一脉冲之间的时间实质上与第二脉冲间时间间隔相同。

16.一种使用光脉冲序列在材料中钻孔的方法，所述光脉冲中的每个以波长为特征，所述方法包括：

提供一个或多个第一光脉冲作为第一组脉冲，所述第一光脉冲中的每个以第一脉冲能量、第一脉冲宽度和第一脉冲形状为特征；

提供一个或多个第二光脉冲作为第二组脉冲，所述第二光脉冲中的每个以第二脉冲能量、第二脉冲宽度和第二脉冲形状为特征；

提供一个或多个第三光脉冲作为第三组脉冲，所述第三光脉冲中的每个以第三脉冲能量、第三脉冲宽度和第三脉冲形状为特征；

定向所述第一组脉冲以射在所述材料上的一位置处；

定向所述第二组脉冲以射在所述材料上的所述位置处；

定向所述第三组脉冲以射在所述材料上的所述位置处；以及

在所述材料中的所述位置处钻孔。