[发明专利]温度传感器及采用该温度传感器的辐射温度计、温度传感器的制造方法、采用光刻胶膜的多层薄膜热电堆及采用该热电堆的辐射温度计、以及多层薄膜热电堆的制造方法

权利要求书

1.一种将从基板热分离的薄膜上形成的热电堆设置在温度感应部的温度传感器，其特征在于，上述薄膜具有多个接合的多层薄膜，在构成该多层薄膜的各层薄膜上，形成各层热电堆，构成上述各层热电堆的各热电偶的冷接点和温接点中的其中一个接点形成在上述基板的位置上，而另一个接点则形成在上述各层薄膜中热分离于基板的区域上，上述基板用作为比上述薄膜热容大的热沉，形成于上述各层薄膜上的各层热电堆按照顺序串联连接形成组合热电堆，该串联连接使得组合热电堆的输出变大。

2.如权利要求1所述的温度传感器，上述多层薄膜由以无机薄膜为主体的材料构成。

3.如权利要求1所述的温度传感器，上述多层薄膜由以有机薄膜为主体的材料构成。

4.如权利要求2所述的温度传感器，采用粘合剂接合上述多层薄膜以作为一片上述薄膜。

5.如权利要求1-4任一项所述的温度传感器，形成于上述多层薄膜上的各层热电堆的层间连接，通过形成于各层热电堆电极之上的对应的层薄膜的贯通孔而实现电气连接。

6.如权利要求1-5任一项所述的温度传感器，将多个上述温度感应部呈阵列状排列于上述基板上。

7.如权利要求1-6任一项所述的温度传感器，在上述温度感应部中，除了组合热电堆之外，还具有至少一个薄膜发热器。

8.如权利要求1-7任一项所述的温度传感器，在基板上形成绝对温度传感器，将其作为上述基板的温度检测用传感器。

9.如权利要求1-8任一项所述的温度传感器，将上述温度感应部用作为红外线感光部以作为红外线传感器。

10.如权利要求9所述的温度传感器，在上述薄膜感光部具有红外线吸收膜，用于传导由该感光部接受的热量的热传导薄膜延伸直至接点，该接点形成在包含上述感光部中央附近的上述各层薄膜之上的层热电堆的该红外线感光部区域。

11.如权利要求10所述的温度传感器，热传导薄膜形成在相对感光部的上述薄膜与红外线吸收膜相反的一侧。

12.如权利要求9-11任一项所述的温度传感器，在作为红外线传感器的其中1个感光部上，具有多个从基板上热分离的温度感应部，并且，该多个温度感应部也由彼此热分离的上述薄膜构成。

13.一种辐射温度计，采用如权利要求9-12任一项所述的温度传感器，对来自物体的红外线进行感光，基于来自上述温度传感器的电信号显示上述物体的温度或温度分布。

14.一种在有机薄膜的各层薄膜上形成层热电堆，将多层化形成的组合热电堆设置在温度感应部的温度传感器的制造方法，其特征在于，包含：在有机薄膜的各层薄膜中，假定各多层化的层薄膜数，并形成每个层的各层热电堆的形成步骤，在上述各层的必要的地方形成电极导通用贯通孔的贯通孔制作步骤、叠合上述有机薄膜的各层薄膜并接合的多层接合步骤、以形成于各层薄膜的各层热电堆串联连接的方式经由贯通孔使上下层电极间导通的导通步骤、兼做单个温度传感器的热沉的基板的阵列上接合上述被接合的多层有机薄膜的基板接合步骤、与各温度传感器分离的元件分离步骤。

15.多层薄膜热电堆，其特征在于，通过空穴，由各个层薄膜形成从基板上热分离的多层薄膜，在该层薄膜上分别形成层热电堆，形成于这些上下层薄膜上的层热电堆彼此通过形成于层薄膜上的贯通孔串联连接，对于构成至少一个组合热电堆的多层薄膜热电堆，构成多层薄膜的各层薄膜的主体为光刻胶膜，贯通孔基于该光刻胶膜自身的曝光·显影，通过构图而作成。

16.如权利要求15所述的多层薄膜热电堆，多层薄膜形成于牺牲区域上，通过由于除去该牺牲区域而出现的空穴而从基板上热分离。

17.如权利要求16所述的多层薄膜热电堆，在以规定尺寸形成于基板上的上述空穴中，填充牺牲物质形成牺牲区域。

18.如权利要求15-17任一项所述的多层薄膜热电堆，采用单晶硅作为上述基板。

19.如权利要求15-18任一项所述的多层薄膜热电堆，将采用与多层薄膜不同材料的增强用薄膜紧密附着形成于上述多层薄膜上，以增强该多层薄膜。