[发明专利]用于制作电气多层部件的方法和电气多层部件

权利要求书

1.一种用于制作电气多层部件的方法，包括以下步骤：

–提供陶瓷基板（1），

–将第一陶瓷层（2）施加到基板（1），其中

–第一陶瓷层（2）包括第一陶瓷材料（3）和第二陶瓷材料（4），

–通过第一喷墨印刷步骤将第一陶瓷材料（3）施加到基板（1）的第一表面分区（5），以及

–通过第二喷墨印刷步骤将第二陶瓷材料（4）施加到基板（1）的第二表面分区（6），

–其中第二表面分区（6）包围并封入第一表面分区（5），以及

–其中第二陶瓷材料（4）不同于第一陶瓷材料（3）。

2.根据权利要求1的方法，

–其中第一表面分区（5）具有等于或小于500μm乘500μm的表面积，该表面积优选等于或小于100μm乘100μm。

3.根据权利要求1或2的方法，

–其中第一陶瓷层（2）具有等于或小于100μm的厚度，该厚度优选等于或小于50μm。

4.根据权利要求1至3中的一个的方法，其中，

–将第一电极层（7）施加到基板（1），

–将第一陶瓷层（2）施加在第一电极层（7）上，以及

–将第二电极层（8）施加到第一陶瓷层（2）。

5.根据权利要求4的方法，

–其中第一和第二电极层（7，8）与第一陶瓷材料（3）直接接触。

6.根据权利要求1至5中的一个的方法，

–其中第一陶瓷材料（3）具有第一相对介电常数并且第二陶瓷材料（4）具有小于第一相对介电常数的第二相对介电常数。

7.根据权利要求6的方法，

–其中第一相对介电常数与第二相对介电常数的比率等于或大于10。

8.根据权利要求1至7中的一个的方法，

–其中第一陶瓷材料（3）是变容器材料或变阻器材料。

9.根据权利要求1至8中的一个的方法，

–其中同时烧结第一陶瓷材料（3）和第二陶瓷材料（4）。

10.根据权利要求1至9中的一个的方法，

–其中通过第三喷墨印刷步骤将第三陶瓷材料（9）施加到基板（1）的至少第三表面分区（10），以及

–其中第二表面分区（6）包围并封入第三表面分区（10）。

11.根据权利要求1至10中的一个的方法，

–其中将包括第四和第五陶瓷材料（12,13）的第二陶瓷层（11）施加到基板（1），在第一陶瓷层（2）之上或之下，

–其中通过第四喷墨印刷步骤将第四陶瓷材料（12）施加在基板（1）的第四表面分区（14）上，以及

–其中通过第五喷墨印刷步骤将第五陶瓷材料（13）施加在基板（1）的第五表面分区（15）上，

–其中第五表面分区（15）包围并封入第四表面分区（14），以及

–其中第四和第五陶瓷材料（12,15）不同于彼此。

12.一种电气多层部件，包括在陶瓷基板（1）上的第一陶瓷层（2），

–其中第一陶瓷层（2）包括在基板（1）的第一表面分区（5）上的第一陶瓷材料（3）和在基板（1）的第二表面分区（6）上的第二陶瓷材料（4），

–其中第二陶瓷材料（4）不同于第一陶瓷材料（3），

–其中第二表面分区（6）包围并封入第一表面分区（5），以及

–其中第一表面分区（5）具有等于或小于500μm乘500μm的表面积。

13.根据权利要求12的部件，

–其中通过根据权利要求1至11中的一个的方法制作所述部件。

14.根据权利要求12或13的部件，

还包括第一电极层（7）和第二电极层（8），其中

–第一电极层（7）被施加到基板（1），

–第一陶瓷层（2）被施加在第一电极层（7）上，

–第二电极层（8）被施加在第一陶瓷层（2）上，

–顶部陶瓷层（16）被施加在第二电极层（8）上，

–第一和第二电极层（7,8）与第一陶瓷材料（3）直接接触。

15.根据权利要求12至14中的一个的部件，其中

–第一表面分区（5）具有等于或小于100μm乘100μm的表面积，以及

–第一陶瓷层（2）具有等于或小于40μm的厚度。