[发明专利]轴承装置有效
| 申请号： | 201180019941.4 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102869800A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 阪本真一郎;小山淳 | 申请（专利权）人： | 大丰工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;F16C33/12;F16C33/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 林毅斌;李炳爱 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轴承 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 轴承装置，其特征在于，由至少表面的硬度为Hv500以上的钢轴与使用铝系合金的滑动轴承的组合构成，所述铝系合金含有2~10%质量的Si和8~18%质量的Sn，并且Sn相的%体积相对于Si粒子的%体积为50%以上，其中Si粒子的平均粒径为4~10μm，余量由Al和不可避免的杂质构成，同时硬度为Hv45以上。
2. 权利要求1的轴承装置，其中，上述铝系合金含有以总量计为3%质量以下的Cu、Mg、Zn中的至少1种，以总量计为0.5%质量以下的Cr、Zr、Mn、V、Sc中的至少1种，以及以总量计为0.5%质量以下的作为不可避免的杂质的Fe、Ti、B。
3. 权利要求1或2的轴承装置，其中，上述滑动轴承为通过冷轧将上述铝系合金与碳钢压接而成的复合材料。
4. 权利要求3的轴承装置，其中，上述碳钢为低碳钢。
5. 权利要求3或4的轴承装置，其中，将连续铸造具有上述组成的铝系合金得到的铸造板进行冷轧后，通过热处理调节Si粒子的平均粒径，进而继续进行上述压接。
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