[发明专利]涂层源及其生产方法

权利要求书

1.一种用于物理气相沉积的涂层源(1)，其具有

至少一个组件(2；7；8)，所述至少一个组件是在粉末冶金生产过程中由至少一种粉状起始材料制成，以及

至少一个铁磁区域(5a、5b、6)，所述至少一个铁磁区域嵌入在所述组件中，其中所述至少一个铁磁区域(5a、5b、6)是在所述粉末冶金生产过程中被引入到所述组件(2；7；8)中并且固定地连接到所述组件。

2.根据权利要求1所述的涂层源，其特征在于，所述至少一个铁磁区域(5a、5b、6)具有由在所述粉末冶金生产过程中以粉末状引入的铁磁材料制成的至少一个区域(6)。

3.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的涂层源，其特征在于，所述至少一个铁磁区域(5a、5b、6)包括至少一个永久磁体区域。

4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的涂层源，

其特征在于，所述至少一个铁磁区域(5a、5b、6)包括在所述粉末冶金生产过程中引入的至少一个铁磁体(5a、5b)。

5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的涂层源，

其特征在于，所述涂层源(1)包括标靶(2)，并且所述至少一个铁磁区域(5a、5b、6)布置在所述标靶(2)中。

6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的涂层源，

其特征在于，所述涂层源(1)包括标靶(2)以及背板(7)，所述背板(7)固定地连接到所述标靶，用于实现到涂布设备的冷支撑件的热耦合，并且所述至少一个铁磁区域(5a、5b、6)布置在所述标靶(2)和/或所述背板(7)中。

7.根据前述权利要求1到5中任一权利要求所述的涂层源，其特征在于，所述涂层源(1)包括标靶(2)以及底座(8)，所述底座(8)可卸除式地连接到所述标靶，用于将所述标靶连接到涂布设备的冷支撑件，并且所述至少一个铁磁区域(5a、5b、6)布置在所述底座(8)中。

8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的涂层源，

其特征在于，所述涂层源(1)是磁控溅射沉积涂层源。

9.根据前述权利要求1到7中任一权利要求所述的涂层源，其特征在于，所述涂层源(1)是阴极电弧沉积涂层源。

10.一种用于生产用于物理气相沉积的涂层源(1)的方法，具有以下步骤：

将用于所述涂层源的至少一个组件(2；7；8)的至少一种粉状起始材料放入模子中；

将铁磁粉末(6)和/或至少一个铁磁体(5a、5b)引入到所述模子中，使得其变成布置在所述粉状起始材料的至少一个区域中；以及

压实如此形成的所述组件。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述引入至少在所述起始材料的一个区域中执行，所述起始材料形成了所述涂层源(1)中的标靶(2)。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述引入至少在所述起始材料的一个区域中执行，所述起始材料形成了在所述涂层源(1)中的背板(7)，所述背板(7)固定地连接到标靶(2)，用于实现到涂布设备的冷支撑件的热耦合。

13.根据权利要求10或11中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述引入是在所述起始材料的区域中执行，所述起始材料形成了所述涂层源(1)中的底座(8)，所述底座(8)可卸除式地连接到标靶(2)，用于将所述标靶(2)连接到涂布设备的冷支撑件。