[发明专利]扁平电池的箔导体及其制造方法

权利要求书

1.一种用于扁平电池的箔导体，具有用于与其他电池或汇流条接触的接触区（5）、用于与电池的封装箔（4）粘合接合的粘合区（6）和用于与电池内部的电极箔（3）连接的连接区（7），其特征在于，至少两个区（5、6、7）具有彼此不同的表面特性。

2.根据权利要求1所述的箔导体，其特征在于，所述箔导体包括铝基础结构以及粘合接合区（6）具有粘合基础/转换层。

3.根据权利要求2所述的箔导体，其特征在于，所述粘合区（6）的所述粘合基础/转换层与所述铝基结构之间不存在天然氧化铝层。

4.根据权利要求2或3所述的箔导体，其特征在于，聚合物层（9）被设置在所述粘合区（6）的所述基层/转换层上。

5.根据前述权利要求之一所述的箔导体，其特征在于，所述箔导体包括铝基础结构以及所述接触区（5）具有可焊接涂层。

6.根据权利要求5所述的箔导体，其特征在于，所述可焊接涂层包含镍、锌、铜或银。

7.根据权利要求1所述的箔导体，其特征在于，所述箔导体包括铜基础结构。

8.根据权利要求7所述的箔导体，其特征在于，所述粘合区（6）包括粗糙的表面。

9.根据权利要求7或8所述的箔导体，其特征在于，所述箔导体包括镀镍的表面。

10.根据权利要求1所述的箔导体，其特征在于，为钎焊和/或焊接法，特别是为激光焊接法而优化所述接触区（5）的表面和/或涂层结构。

11.根据权利要求1所述的箔导体，其特征在于，为超声波焊接法而优化所述连接区（7）的表面和/或涂层结构。

12.根据前述权利要求之一所述的箔导体，其特征在于，所述箔导体具有进行如下修改的矩形截面，即，矩形的短侧面（21）被形成为楔形或舌形地向外延伸。

13.一种用于制造扁平电池的箔导体的方法，其中，在扁平金属基础结构上形成具有彼此不同的表面特性的至少两个区（5、6、7）。

14.根据权利要求13所述的用于制造扁平电池的箔导体的方法，其中，为超声波焊接法而调节所述连接区（7）的表面。

15.根据权利要求13所述的用于制造扁平电池的箔导体的方法，其中，为焊接法和/或焊接法，特别是激光焊接法而调节所述接触区（5）的表面结构和/或涂层的表面。

16.根据权利要求13所述的方法，具有以下步骤：

-从铝带材冲压

-去油污

-去除天然氧化物层。

17.根据权利要求13所述的方法，其中，附加地利用粘合基础/转换层涂敷粘合区（6）。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，附加地预密封所述粘合区（6）。

19.根据权利要求13所述的方法，其中，附加地进行接触区（5）的蚀刻。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，利用可焊接表面附加地金属化所述接触区（5）。

21.根据权利要求13到20中一项所述的方法，其中，附加地进行压印步骤。