[发明专利]太阳能电池组件用衬垫部件及使用该衬垫部件的太阳能电池组件无效
申请号: | 201180017704.4 | 申请日: | 2011-04-06 |
公开(公告)号: | CN102870227A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 仲滨秀齐;前田修二;中野裕嗣 | 申请(专利权)人: | 日清纺控股株式会社 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;C08K5/14;C08L23/16;F16J15/10 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王凤桐;周建秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 组件 衬垫 部件 使用 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池组件中使用的衬垫部件,以及使用该衬垫部件的太阳能电池组件。
背景技术
以往太阳能电池组件多在太阳能电池面板与外框之间嵌合衬垫部件,防止密封不良。作为衬垫部件的材料主要使用以聚氯乙烯树脂为中心的塑料材料。但是,由于聚氯乙烯树脂较硬,因此间隙精度很重要,即使尺寸稍有偏差,也会产生裂纹或者嵌合不紧。嵌合不紧成为在太阳能电池组件内部浸水的主要原因,对于太阳能电池组件的寿命有很大的影响。另外,将塑料材料作为衬垫部件使用时,在谨防安装时的裂纹的同时进行操作,存在降低太阳能电池组件的生产率这样的缺点。此外,将聚氯乙烯树脂作为衬垫部件的材料使用时,用衬垫部件难以被覆到太阳能电池组件的棱角部,棱角部不得不另外使用丁基材料或聚硅氧烷材料进行密封。这不仅是涉及到成本上升,还会成为水分浸入太阳能电池组件内部的原因,在太阳能电池组件的耐久性的方面也存在问题。
因此,现在盛行衬垫部件的开发。例如,在特开2000-114570号中,介绍了将硬质塑料与软质塑料进行复合成型来防止密封不良的太阳能电池组件用衬垫部件。另外,在特开2001-7372号中介绍了使用热固性橡胶或热塑性弹性体的四边一体型的太阳能电池组件用衬垫部件。但是,不能提供兼顾生产率和太阳能电池组件的耐久性的太阳能电池组件用衬垫部件。
[专利文献1]特开2000-114570号
[专利文献2]特开2001-7372号
发明内容
本发明鉴于上述问题,目的在于提供:可显著地提高太阳能电池组件的耐久性、且容易操作的太阳能电池组件用衬垫部件,以及使用该衬垫部件的太阳能电池组件。
本发明为:
(1)一种太阳能电池组件用衬垫部件,其特征在于,在将乙烯/α-烯烃/非共轭二烯共聚橡胶作为原料橡胶成分的太阳能电池组件用衬垫部件中,所述乙烯/α-烯烃/非共轭二烯共聚橡胶通过有机过氧化物进行交联,相对于每100g所述乙烯/α-烯烃/非共轭二烯共聚橡胶,所述有机过氧化物的添加量为0.005~0.1mo1。
(2)根据(1)所述的太阳能电池组件用衬垫部件,其中,所述衬垫部件的25℃的肖氏A硬度的值为30~80。
(3)根据(1)或(2)所述的太阳能电池组件用衬垫部件,其特征在于,所述衬垫部件的-25℃的肖氏A硬度的值(H-25℃)与25℃的肖氏A硬度的值(H25℃)满足下述(式1)。
1.0≤H-25℃/H25℃≤3.0 (式1)
(4)根据(1)~(3)中任意一项所述的太阳能电池组件用衬垫部件,其特征在于,所述衬垫部件在150℃热处理72小时后的断裂伸长(EBa)与处理前的断裂伸长(EBb)满足下述(式2)。
0≤(EBb-EBa)/EBb≤0.3 (式2)
(5)一种太阳能电池组件,该太阳能电池组件为使用了(1)~(4)中任意一项所述的太阳能电池组件用衬垫部件的太阳能电池组件。
在这里,所谓肖氏A硬度是按照JIS K 6253测定的值。
测定-25℃的乙烯/α-烯烃/非共轭二烯共聚橡胶的肖氏A硬度和25℃的乙烯/α-烯烃/非共轭二烯共聚橡胶的肖氏A硬度,分别作为H-25℃、H25℃的值。
-25℃的肖氏A硬度的测定,使用放置于-25℃气氛下的硬度计,在-25℃的气氛下进行测定。
另外,在150℃热处理72小时后的断裂伸长为EBa、处理前的断裂伸长为EBb,将(EBb-EBa)/EBb的值定义为热老化性。断裂伸长的值是按照JIS K6251进行测定的值。
通过如本发明那样来构成太阳能电池组件用衬垫部件,可谋求提高衬垫部件的生产率及降低成本,并提高太阳能电池组件的耐久性及生产率。
作为第2发明的太阳能电池组件用衬垫部件,是25℃的肖氏A硬度的值为30~80的上述记载的太阳能电池组件用衬垫部件。通过使太阳能电池组件用衬垫部件成为这样的构成,可得到显著提高衬垫部件的生产率、操作性这样的效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的