[发明专利]具有高光强度和高透明性的光导体

说明书

技术领域

本发明涉及具有改进的光强度和透明性的光导体，涉及其制备方法和涉及其用途。

背景技术

基于如下原理的光导体是已知的，所述原理是将散射粒子包埋在透明热塑性塑料基体中。

例如从EP 656 548已知使用聚合物粒子作为散射粒子的光导体。超过98%的所述聚合物粒子具有至少7微米的尺寸，并且将0.01wt%（100重量ppm）至1wt%（10000重量ppm）的所述聚合物粒子添加到基体塑料中。这些光导体具有如下缺点：它们的耐候性不够并且它们在1mm厚度下，特别是在自2mm起的厚度下就已经表现出由“雾度”值表示的混浊。

EP1453900描述了含有浓度为0.001wt%（10重量ppm）-0.08wt%（800重量ppm）的平均粒子尺寸为0.3-20微米的硫酸钡作为散射粒子的光导体。这些光导体也具有如下缺点：它们在1mm厚度下，特别是在自2mm起的厚度下就已经表现出混浊。

上述现有技术的光导体还具有如下缺点：在垂直于光出射面观察的情况下，获得了低的亮度。只有在关于所述光出射面的面法线测量的大的角度下（为此参见图1），所述亮度才显著增加。在图2中显示了对于各种散射粒子的这种效应。

除了包含散射粒子的光导体外，还存在通过在表面上机械引入缺陷或通过在表面上印刷而制备的光导体。然而这些光导体的制备与大得多的生产成本相关联。另外，印刷尤其导致差的透明性并因此限制了这些光导体可能的应用。相反，具有包埋的散射粒子的光导体可以通过挤出、注塑或通过浇铸工艺经济地制备，而无需后处理。这种印刷的光导体的例子可以在JP2004351649、WO 2007/058060、WO2009/137053、US 2005/272879中找到。

发明内容

鉴于如上讨论的现有技术，本发明的目的因此是提供光导体及其制备方法，所述光导体不具有现有技术光导体的缺点，或者仅具有降低程度的这些缺点。

特定的目的是提供如下光导体，其在透视下，即在面法线方向，表现出低混浊，并且因此可用于对于现有技术光导体而言由于光学规定而不能达到的应用领域。

另一个特定目的是提供如下光导体，其在相对于所述光出射面的面法线测量的低角度下具有高的亮度。

本发明的又一个目的是提供如下光导体，其可以特别简单地制备，例如通过挤出、注塑或通过浇铸方法制备。

本发明的再一个目的是提供如下光导体，其可以被经济地制备。

最后，本发明的目的还在于提供如下光导体，其可以简单方式在尺寸和形状方面适应所述要求。

其它未明确提及的目的从如下说明书、实施例和权利要求书的整体关联得出。

这些目的通过描述于权利要求1中的光导体实现。本发明的光导体的适宜变化方案在引用权利要求1的从属权利要求中要求保护。

关于制备本发明的光导体的方法，权利要求10至12和如下说明书提供了所基于的目的的解决方案。

在详细描述本发明之前，如下将定义一些重要的术语（为此也参见图1和3）：

术语“光出射面”是指所述光导体的预定要发出光的面。

反之，“光入射面”能够将光接收入所述光导体中，使得所述光导体能够将导入的光基本上均匀地分布在一个或多个所述光出射面上。

根据本发明的“光导体”优选具有至少1mm的厚度。所述厚度特别优选在2至25mm范围内，并且特别更优选为3至20mm。所述光导体还可以如图1中所显示的那样，还包括另外的层，例如镜面层或反射层。