[发明专利]热传导性湿气固化型树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及例如具有热传导性的湿气固化型树脂组合物、使发的热散向外部的散热方法。

背景技术

近年来，伴随电子部件的集成化、高密度化、高性能化，电子部件自身的发热量变大。电子部件因热其性能会显著降低或发生故障，因而电子部件有效散热成为了重要的技术。

作为电子部件的散热方法，一般是在发热的电子部件与散热器之间、或发热的电子部件与金属制传热板之间引入散热材料，将从电子部件产生的热传导给其他部件，使热不蓄积于电子部件。作为这种散热材料，使用散热膏、热传导性片材、热传导性接合剂等。

在使用散热膏的情况下，由于发热量多，所以膏成分蒸发，或膏油与热传导性填料分离。蒸发成分有可能对电子部件产生不良影响，所以不是优选的。与填料分离的膏油流动，有可能污染电子部件(参照专利文献1)。

若使用热传导性片材，虽然解决了成分流出的问题，但是电子部件和散热器等被压制为固体的片状物，因而有可能在两者之间的密合性上留有担心(参照专利文献2)。

若使用热传导性接合剂，通过其固化性，不存在蒸发、或液态成分流动、或污染电子部件的情况。但是，固化时在电子部件上产生应力，电子部件有可能偏移。拆卸粘接的物体的操作有困难，而且有可能破坏电子部件(参照专利文献3)。

与这些方法相对，提出了一种仅电子部件与散热材料之间的表面部分进行固化，在内部残存未固化部分的热传导性接合剂。该热传导性接合剂在电子部件与散热材料的密合性方面优异，由于在内部存在未固化部分，所以可以除去电子部件与散热材料之间的应力，可以简便地进行拆卸操作(专利文献4、5)。

最近，除更高的热传导性以外，还要求绝缘性，可用的热传导性填料受到限制，填料的高填充化成为必要。

专利文献1：日本特开平3-162493号公报

专利文献2：日本特开2005-60594号公报

专利文献3：日本特开2000-273426号公报

专利文献4：日本特开2002-363429号公报

专利文献5：日本特开2002-363412号公报

发明内容

但是，有下述课题：由于未固化成分存在，所以对粘接性留有担心；由于内部未固化，所以固化时间慢。而且，赋予了绝缘性的散热材料，所得到的热传导率有限。

为了解决上述课题，本发明提供一种具有高作业性、快速固化性和热传导性的组合物。

本发明为一种含有下述(A)～(D)成分的组合物。

(A)含有(A-1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A-2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A-3)平均粒径20～100μm的填料成分的填料成分

(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇

(C)固化催化剂

(D)硅烷偶联剂

该组合物优选(A)成分为具有绝缘性的热传导性填料。

该组合物优选(B)成分为粘度300～3,000mPa·s、重均分子量3,000～25,000的具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇物。

该组合物优选(B)成分为(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇，

该组合物优选(B)成分为(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇，

优选(B)成分含有(B-1)在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇和(B-2)在分子链一个末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。

优选以相对于组合物整体为60～95质量％的量含有(A)成分，以相对于(B)成分为0.01～10质量％的量含有(C)成分，以相对于(B)成分为0.01～10质量％的量含有(D)成分。

该组合物优选该组合物的固化物显示柔软的物性。

含有该组合物的热传导性组合物；

含有该组合物的热传导性湿气固化型树脂组合物；和

含有该组合物的散热材料也包含在本发明中。

通过在电子部件上涂布该组合物来使从电子部件产生的热散向外部的散热方法也包含在本发明中。

本发明的组合物具有高作业性、快速固化性、高热传导性。

具体实施方式

作为本发明中使用的(A)填料，优选三氧化二铝等氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼等、热传导性高、具有绝缘性的填料。热传导性填料可以为球状、破碎状等形状。