[发明专利]胶粘剂用树脂组合物、含有该组合物的胶粘剂、胶粘性片及含有该片作为胶粘剂层的印制线路板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、含有该组合物的胶粘剂、胶粘性片及含有该片作为胶粘剂层的印制线路板，该树脂组合物与各种塑料膜的胶粘性、与铜、铝、不锈钢等金属的胶粘性、与玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)的胶粘性、耐热性、耐湿性、片寿命等优异。

背景技术

近几年，各种各样的领域中使用胶粘剂，使用目的多样化，对于与各种塑料膜的胶粘性、与铜、铝、不锈钢等金属的胶粘性、与玻璃环氧树脂的胶粘性、耐热性、耐湿性、片寿命等，要求其相较于传统使用的胶粘剂，具有更高的性能。例如，对于以柔性印制线路板（以下有时略称为FPC）为代表的电路基板用的胶粘剂，要求胶粘性、加工性、电特性、保存性。以前，该用途使用环氧／丙烯酸丁二烯系胶粘剂、环氧／聚乙烯醇缩丁醛系胶粘剂等。

尤其是，随着最近的布线的高密度化、柔性印制线路板的多层化，强烈要求提高高温高湿度下的胶粘性。传统的环氧／丙烯酸丁二烯系胶粘剂、环氧／聚乙烯醇缩丁醛系胶粘剂尤其是在高温高湿度下的胶粘性、加工性不良，此外，金属、塑料膜的胶粘性也并不充分。此外，不能确保在常温下也能流通的稳定的片寿命。

面对这些课题，例如，日本专利特开平11―116930号公报（专利文献1）、日本专利特开2008－205370号公报（专利文献2）、日本专利特开2007－204715号公报（专利文献3）等提出以特定的聚酯·聚氨酯和环氧树脂为主要成分的胶粘剂用树脂组合物。然而，专利文献1所示的组合物，虽然确认其高温下的胶粘性提高了，但是高温且高湿度下的胶粘性并不充分。此外，专利文献1所示的组合物，由于聚氨酯树脂中的羧基与环氧基的反应在常温下也缓缓进行，所以存在片寿命短的问题。此外，专利文献2所示的组合物，虽然可以提高其高温下及高湿度下的胶粘性、将塑料膜用于补强板时的耐加湿焊锡性，但是并不能充分地满足将金属用于补强板时的耐加湿焊锡性。此外、专利文献2所示的组合物，其常温保管后及40℃保管后的耐加湿焊锡性、高温且高湿度下的胶粘性显著降低，并不能确保稳定的片寿命。此外，专利文献3中，提高聚氨酯树脂的玻璃化转变温度，成功地改善了高温下的胶粘性和片寿命。然而，存在以下缺点，提高玻璃化转变温度必然伴随胶粘剂层的柔软性降低，在柔性印制线路板的制造工序中，对胶粘性片进行裁剪、打孔时以及将其从离型膜上剥离时，胶粘性片产生裂纹、剥落，加工适应性并不充分。此外，专利文献3所示的组合物在高温且高湿度下的胶粘性也不充分。

另一方面，日本专利特开2008－019375号公报（专利文献4）、日本专利特开2009－084348号公报（专利文献5）公开了玻璃化转变温度不同的两种聚酯树脂混合而得到的胶粘剂组合物。这些胶粘剂组合物，通过将玻璃化转变温度高的聚酯树脂和玻璃化转变温度低的聚酯树脂混合，室温下的加工适应性得以改善，但是在一般的胶粘性片保管温度下即5℃以下的条件下柔软性低，低温下的加工性并不令人满意。此外，聚酯树脂与聚氨酯树脂相比，存在以下缺点，由于其凝聚力低，所以胶粘性、耐热性差，并且压力加工时的流出量也变大，污染基材。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11－116930号公报

专利文献2：日本专利特开2008－205370号公报

专利文献3：日本专利特开2007－204715号公报

专利文献4：日本专利特开2008－019375号公报

专利文献5：日本专利特开2009－084348号公报

发明内容

发明要解決的课题

本发明的课题是对这些传统的胶粘剂中存在的各问题点进行改良，提供一种胶粘剂，其在维持与各种塑料膜、铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂的胶粘性的同时，连高湿度下的无铅焊锡都能够应对的高度的耐湿热性、高温高湿度下的胶粘性优异，使用时的加工适应性优异，进一步提供一种胶粘性片，由所述胶粘剂得到的胶粘性片即使在高温高湿下流通后进行使用，也能维持良好的胶粘特性，其片寿命长。此外，还提供一种包含由所述胶粘剂或胶粘性片得到的胶粘剂层的印制线路板。

解決课题的手段

本发明人为了解决所述课题，进行了仔细研究，结果完成了本发明。也就是，本发明由以下构成。