[发明专利]透明导电层合体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180015736.0 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN102822092A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 大井亮;渡边修;本远和范;西野秀和;佐藤谦一 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 透明 导电 合体 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种透明导电层合体,其在透明基材上具有含有碳纳米管的导电层,其中,满足如下[A]~[C]的至少一项,并且在60℃、相对湿度90%的条件下进行1小时湿热处理、接着在25℃、相对湿度50%的条件下放置3分钟后的表面电阻值相对于该处理前的表面电阻值的比例为0.7~1.3,

[A]当白反射率为75%时表面电阻值为1.1×103Ω/□以下;

[B]当碳纳米管层吸光率为5%时表面电阻值为1.1×103Ω/□以下;

[C]当全光线透过率为90%时表面电阻值为1.1×103Ω/□以下。

2.如权利要求1所述的透明导电层合体,其中,在150℃下进行1小时热处理、接着在25℃、相对湿度50%的条件下放置24小时后的表面电阻值相对于该处理前的表面电阻值的比例为0.7~1.3。

3.如权利要求1或2所述的透明导电层合体,其中,在80℃下进行500小时热处理、接着在25℃、相对湿度50%的条件下放置3分钟后的表面电阻值相对于该处理前的表面电阻值的比例为0.7~1.3。

4.如权利要求1~3中任一项所述的透明导电层合体,其中,在所述导电层的下部配置有含有无机氧化物的底涂层。

5.如权利要求4所述的透明导电层合体,其中,所述无机氧化物以氧化铝和/或二氧化硅为主要成分。

6.如权利要求4所述的透明导电层合体,其中,所述底涂层以二氧化硅微粒与聚硅酸盐的复合物为主要成分。

7.如权利要求6所述的透明导电层合体,其中,所述二氧化硅微粒的直径在10nm~200nm的范围内。

8.一种透明导电层合体的制造方法,具有下述工序:在透明基材上设置水接触角为5~25°的底涂层的底涂层形成工序;将含有分散剂的碳纳米管分散液涂布在底涂层上的涂布工序;和从涂布在底涂层上的所述碳纳米管分散液中去除分散介质的干燥工序。

9.如权利要求8所述的透明导电体的制造方法,其中,所述碳纳米管分散液的pH在5.5~11的范围内。

10.如权利要求8或9所述的透明导电层合体的制造方法,其中,在所述涂布工序和/或干燥工序中,使分散剂从碳纳米管表面和/或碳纳米管分散液中转移到所述底涂层。

11.如权利要求8~10中任一项所述的透明导电层合体的制造方法,其中,所述碳纳米管分散液中的分散剂相对于碳纳米管的质量比为0.5~9。

12.一种电子纸,其使用了权利要求1~7中任一项所述的透明导电层合体。

13.一种触摸屏,其使用了权利要求1~7中任一项所述的透明导电层合体。

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