[发明专利]发泡电线及其制造方法有效
| 申请号： | 201180014961.2 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102812524A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 武藤大介;大矢真;小久保阳介;田中彰 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02;H01B13/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发泡 电线 及其 制造 方法 | ||
1.一种发泡电线，其为具有导体与发泡绝缘层的发泡电线，其中，上述发泡绝缘层由作为结晶性热塑性树脂或非晶性热塑性树脂的热塑性树脂形成，该结晶性热塑性树脂的熔点或非晶性热塑性树脂的玻璃化转变点为150℃以上；且该发泡绝缘层的平均气泡径为5μm以下。
2.如权利要求1所述的发泡电线，其中，所述发泡绝缘层的有效相对介电常数为2.5以下。
3.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中，所述热塑性树脂的相对介电常数为4.0以下。
4.如权利要求1～3的任一项所述的发泡电线，其中，所述发泡绝缘层由聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮和热塑性聚酰亚胺的任意一种形成。
5.如权利要求1～4的任一项所述的发泡电线，其中，在所述发泡绝缘层的外侧具有未发泡的外侧皮层，该外侧皮层的厚度相对于外侧皮层的厚度与所述发泡绝缘层的厚度的合计为20%以下。
6.如权利要求1～4的任一项所述的发泡电线，其中，在所述发泡绝缘层的内侧具有未发泡的内侧皮层，该内侧皮层的厚度相对于内侧皮层的厚度与所述发泡绝缘层的厚度的合计为20%以下。
7.如权利要求1～4的任一项所述的发泡电线，其中，在所述发泡绝缘层的外侧具有未发泡的外侧皮层，并且在所述发泡绝缘层的内侧具有未发泡的内侧皮层，该内侧皮层的厚度与该外侧皮层的厚度的合计相对于内侧皮层的厚度、外侧皮层的厚度与所述发泡绝缘层的厚度的合计为20%以下。
8.一种发泡电线的制造方法，其中，该制造方法具有如下工序：通过使包覆于导体的绝缘层以5μm以下的平均气泡径发泡，由此得到发泡绝缘层。
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