[发明专利]制造气体屏蔽膜的方法以及所制造的气体屏蔽膜

说明书

[技术领域]

本发明涉及一种制造气体屏蔽膜的方法以及所制造的气体屏蔽膜。

[背景技术]

已经研究了根据辊至辊工艺(roll-to-roll process)的气体屏蔽膜的制造。图5是说明根据辊至辊工艺的制造气体屏蔽膜的一般方法的示意图，其中将膜从卷起的膜51解开，通过层形成装置52如无机层形成装置，并且收起在辊53上。因为膜穿过膜形成装置，因此辊至辊工艺可以显著地减少与输送相关的劳动力和/或装置。

然而，具有高水平的气体屏蔽性能的有机/无机多层气体屏蔽膜具有形成在基材膜上的至少两个层，它们是在其结构上需要致密的有机层和无机层。然而，在根据辊至辊工艺的有机/无机多层气体屏蔽膜的制造中，尤其是在辊上的卷起过程中可能预期损坏。例如，专利文献1公开了具有对其提供的锚定涂层的气体屏蔽膜可能在膜的卷起过程中在锚定涂层中损坏，或者在通过真空蒸发在锚定涂层(有机层)上形成金属氧化物膜(无机层)的过程中可能导致交结(weaving)。专利文献1也描述了解决该问题的方法。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]JP-A-08-92727

[概述]

[由本发明所解决的问题]

如上所述，考虑到提高气体屏蔽膜的生产率，采用辊至辊工艺可能是适宜的。具体地，根据辊至辊工艺，需要通过涂布设置有机层，并且通过真空蒸发设置无机层。

然而，本发明人通过其研究发现，通过专利文献1中描述的方法所获得的气体屏蔽膜在减少有机层和无机层的损坏的效果方面仍然不足。本发明人对专利文献1的进一步研究揭示，专利文献1研究了锚定涂层(有机层)归因于紧密卷绕的剥离，以及在形成金属氧化物膜(无机层)的过程中可能出现的包装滑动，但是没有研究可能在第二表面侧(与具有设置在其上的有机层和无机层的表面相反的表面)施加在基材膜上的损坏。

本发明的目的在于解决这些问题，并且在于提供一种根据辊至辊工艺制造气体屏蔽膜的方法，所述方法能够抑制气体屏蔽膜上的损坏，并且能够提高屏蔽性能。

[用于解决问题的手段]

本发明人在其深入研究之后发现，假设其上设置有机层的基材膜的表面为第一表面并且相反的表面作为第二表面，在根据辊至辊工艺的气体屏蔽膜的制造中，将具有形成在其第一表面上的有机层的基材膜卷起在辊上的尝试可能破坏有机层如产生凹痕或擦伤，这归因于基材膜的第二表面与有机层的接触。更具体地，已经证实，因为有机层在制造气体屏蔽膜的过程中损坏，以使得设置在其上的无机层不能是致密的，因而气体屏蔽膜的气体屏蔽性能下降。考虑到确保高水平的气体屏蔽性能，因此需要的是减少由有机层与基材膜的第二表面之间的接触而可能出现的有机层上的损坏。本发明人之后发现，通过在基材膜的第二表面上设置铅笔硬度比有机层的铅笔硬度低两级以上的低硬度层可以减少归因于与基材膜的第二表面的接触的有机层上的损坏，并且完成本发明。

[1]一种根据辊至辊工艺制造气体屏蔽膜的方法，所述气体屏蔽膜包括在基材膜的第一表面上的有机层和无机层，所述方法包括：设置低硬度层作为所述基材膜的第二表面上的最顶层，所述低硬度层的铅笔硬度比所述有机层的铅笔硬度低两级以上；和在所述基材膜的所述第一表面上设置所述有机层。

[2][1]所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中在设置所述低硬度层之后设置所述有机层。

[3][1]或[2]所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中贯穿将所述基材膜从一个辊解卷并且通过另一个辊收起的期间，连续地设置所述低硬度层和所述有机层。

[4][1]至[3]中的任一项所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中在设置所述有机层之后，将所述低硬度层移除。

[5][4]所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中所述低硬度层是可剥离层。

[6][1]至[5]中的任一项所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中通过真空蒸发设置所述无机层。

[7][1]至[6]中的任一项所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中通过涂布设置所述低硬度层和/或所述有机层。

[8][1]至[7]中的任一项所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中所述低硬度层的铅笔硬度为F或更软。

[9][1]至[7]中的任一项所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中所述低硬度层的铅笔硬度为6B或更软。

[10][1]至[9]中的任一项所述的制造气体屏蔽膜的方法，其中通过将含有胶乳和/或胶乳交联产物的组合物涂布在所述基材膜上而形成所述低硬度层。