[发明专利]光固化和热固化树脂组合物及防焊干膜

说明书

发明领域

本发明涉及一种光固化和热固化树脂组合物以及防焊干膜（以下简称“DFSR”）。更具体地说，本发明涉及这样一种光固化与热固化树脂组合物，其可以提供具有优异的耐热性与尺寸稳定性、同时展示出改善的碱显影性能的DFSR，和涉及所述DFSR。

背景技术

随着电子设备的小型化和轻量化，能形成微小的开孔图案的光敏保护膜被应用在印刷电路板（PCB）、半导体封装板（semiconductor package board）、柔性印刷电路板（FPCB）等。

对于阻焊剂，所需的特点为显影特性、高分辨率、绝缘性、耐焊接热性、耐镀金等等。特别地，例如，除了上述特点之外，用于封装板的阻焊剂还需要对从55℃至125℃的温度循环试验（TCT）的抗裂性能，或是细线高加速应力测试（HAST）性能。

近来，具有优异的薄膜厚度均匀性、表面平滑性和薄膜形成性的防焊干膜（DFSR）作为阻焊剂受到了关注。除了上述特点之外，这种DFSR可以简化阻焊剂形成过程，或减少阻焊剂形成过程中的溶剂的置换。

在早期，包括酚醛清漆树脂类型的环氧丙烯酸酯或多官能丙烯酸酯、连同酸改性低聚物、一种光引发剂和一种热固化粘合剂的光固化和热固化树脂组合物已被用于形成防焊剂。然而，这种树脂组合物具有的缺点为，不仅碱显影性不足，而且由其形成的阻焊剂的耐热可靠性也不好。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种光固化和热固化树脂组合物，其可以提供具有优异的耐热性与尺寸稳定性、同时展现出改善的碱显影性能的DFSR。

本发明的另一个方面是提供一种展现出优异的耐热性与尺寸稳定性的DFSR。

附图说明

图1是一个流程图，其粗略地展现出使用本发明的树脂组合物制备DFSR的过程。

具体实施方式

本发明提供一种光固化和热固化树脂组合物，包括：一种带有羧基（-COOH）与光固化官能团的酸改性低聚物；一种光聚合单体，其包含一种化合物，所述化合物具有三个或更多个官能环氧丙烯酸酯基团键合至含氮杂环并且带有羧基的官能团键合至至少一个环氧丙烯酸酯基团的结构；一种带有热固化官能团的热固化粘合剂；和一种光引发剂。

此外，本发明提供了一种防焊干膜（DFSR），包括一种以下物质的固化产物：一种带有羧基（-COOH）和光固化官能团的酸改性低聚物；一种光聚合单体，其包含一种化合物，所述化合物具有三个或更多个官能环氧丙烯酸酯基团键合至含氮杂环且带有羧基的官能团键合至至少一个环氧丙烯酸酯基团的结构；及一种带有热固化官能团的热固化粘合剂。

本发明实施方案的光固化和热固化树脂组合物和DFSR将在下文中进行更详细说明。

依据本发明的一个实施方案，提供了一种光固化和热固化树脂组合物，包括：一种带有羧基（-COOH）与光固化官能团的酸改性低聚物；一种光聚合单体，其包含一种化合物，所述化合物具有三个或更多个官能环氧丙烯酸酯基团键合至含氮杂环且带有羧基的官能团键合至至少一个环氧丙烯酸酯基团的结构；一种带有热固化官能团的热固化粘合剂；和一种光引发剂。

在树脂组合物中，包含一种具有特定结构的化合物的光聚合单体与特定的酸改性低聚物、一种光引发剂和一种热固化粘合剂被包括其中。特别地，此光聚合单体具有三个或更多个官能（例如三至六个官能）环氧丙烯酸酯基团键合至含氮杂环结构，并且带有羧基的官能团键合至一个或多个（例如二个至五个）环氧丙烯酸酯基团。尽管细节将在下面说明，然而，带有羧基的官能团可以键合至环氧丙烯酸酯基的羟基，并且由羟基得到的氧，依据环氧丙烯酸酯的羟基与酸酐的反应。

由于光聚合单体化合物具有一定数量的羧基，该羧基连同酸改性低聚物中的羧基可以改进树脂组合物的碱显影性。也就是，光聚合单体的羧基可使树脂组合物更好地溶解于碱显影溶液，并可使得能够提供一种与现有技术已知的树脂组合物相比展现出更优异显影性的树脂组合物（例如，羧基仅仅包含在酸改性化合物中）。

此外，由于光聚合单体化合物包括含氮的杂环结构，可更好地改进由树脂组合物固化形成的DFSR的耐热性。