[发明专利]薄膜用组合物以及用其制作的接着薄膜与覆盖薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜用组合物。具体而言，涉及一种适合于电气/电子用途的接着薄膜或印刷配线板的覆盖薄膜的薄膜用组合物。

此外，本发明涉及使用该薄膜用组合物所制作的接着薄膜及覆盖薄膜。

背景技术

近年来，电气/电子机器中所使用的印刷配线板随着机器的小型化、轻量化、及高性能化，尤其是对于多层印刷配线板，更进而要求高多层化、高密度化、薄型化、轻量化、高可靠度、及成形加工性等。

此外，伴随着近来对印刷配线板的传输讯号的高速化要求，使得传输讯号的高频化显著地进行。藉此，对于印刷配线板所使用的材料，要求在高频区域，具体而言，在频率1～10GHz的区域中可减少电讯号损失。

对于用作印刷配线板的层间接着剂或表面保护膜(即覆盖薄膜)的接着薄膜，要求在高频区域可显示出优良的电特性(低介电常数(ε)、低介电正切(tanδ))。

上述用途中所使用的接着薄膜的材料，由于本质上为可燃性的，用作工业用材料时，除了均衡地满足一般的化学、物理特性外，较多也要求相对于火焰的安全性，即难燃性。尤其使用在家电用途时，较多均要求“UL94V规格的V-0、UL94VTM的VTM-0规格”等高度的难燃性。一般而言，将难燃性赋予接着薄膜等树脂材料的方法，可列举出在树脂中添加卤素系有机化合物作为难燃剂，并添加锑化合物作为难燃辅助剂的方法。

然而，此方法具有燃烧时会产生腐蚀性的卤素气体或剧毒性的戴奥辛的问题。因此，近年来为了排除卤素系难燃剂对环境所造成的不良影响，强烈要求采用完全不含卤素的无卤素难燃剂。

关于无卤素的难燃处方，例如可采用磷系难燃剂的调合。然而，以磷酸酯等含磷添加剂来赋予难燃性时，必须大量地调合于树脂内，不仅使接着性、耐热性、耐焊性等树脂特性降低，也会产生难燃剂在高温环境下渗出的问题。

因此，专利文献1～3提出下列由含磷高分子化合物所构成的难燃性树脂组合物。

专利文献1中提出一种难燃性树脂组合物，其特征为：由分子中含有磷的数量平均分子量为3000以上的树脂(A)、与含磷量为3重量％以上的含磷化合物(B)所构成，其配比以固形重量比计为(A)/(B)＝100/1～60。

专利文献2中提出一种难燃性聚氨基甲酸酯树脂组合物，其包含：含有由特定结构的含磷羧酸或其酯化物共聚合得到的含磷聚酯多元醇作为构成成分、且酸价为50当量/10⁶g以上的聚氨基甲酸酯树脂，以及环氧化合物。

专利文献3中提出一种难燃性树脂组合物，是由热硬化性树脂、硬化剂、含磷多元醇、及聚异氰酸酯调合而成的难燃性树脂组合物，其特征为：前述含磷多元醇中的磷，相对于前述热硬化性树脂及前述硬化剂的合计量之比为0.93重量％以上。

然而，专利文献1～3中，在高频区域的电讯号损失未被重视，当将这些文献所记载的树脂组合物使用在上述用途的接着薄膜时，在高频区域的电特性会劣化。

此外，专利文献1所记载的难燃性树脂组合物，含磷化合物(B)含有聚磷酸铵，用作磷系难燃剂。因此，被认为专利文献1所记载的难燃性树脂组合物，由于上述磷系难燃剂的调合所造成的问题。专利文献1所记载的难燃性树脂组合物中，除了分子中含有磷的树脂(A)之外必须使用含磷化合物(B)，如该文献第[0020]段落所记载，理由是当单独以树脂(A)赋予高度难燃性时，必需使大量磷化合物进行共聚合，从而产生树脂本身的水解或接着性降低等问题。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2001-2931号公报

[专利文献2]日本特开2005-60489号公报

[专利文献3]日本特开2005-187810号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明为了解决上述现有技术的问题点，其目的在于提供一种可以在高频区域，具体而言，在频率1～5GHz的区域达成低介电常数化及低介电损失化，并且难燃性优良的电气/电子用途的接着薄膜与覆盖薄膜，以及用于这些薄膜的制作的薄膜用组合物。

用以解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明提供一种薄膜用组合物，其特征为，含有：

(A)不含羟基的环氧树脂、

(B)含有含磷多元醇作为构成成分的聚氨基甲酸酯树脂、

(C)具有马来酰亚胺基的化合物、以及

(D)硬化剂，且