[发明专利]减轻封装式有机发光装置（OLED）中的短路风险

说明书

技术领域

本公开涉及光源，并且尤其涉及诸如有机发光二极管面板的发光装置和相关联的连接布置，以及组装这种光面板的相关联的方法。

背景技术

有机发光二极管（OLED）装置在本领域中一般是已知的。OLED装置典型地包括设置在电极之间的一个或多个有机发光层（一个或多个）。例如，当在阴极和阳极之间施加电流时，在衬底上形成的透光阳极、有机层和阴极会发光。由于电流的原因，电子从阴极注入到有机层中，并且空穴可从阳极注入到有机层中。电子和空穴一般穿过有机层，直到它们在发光中心（其典型地是有机分子或聚合物）处重新组合为止。重新组合过程通常会在电磁波频谱的可见区中引起发射可见光子。

OLED的层典型地布置成使得有机层设置在阴极层和阳极层之间。在光子产生和发射时，光子运动通过有机层。朝阴极（其一般包括金属）移动的那些可反射回有机层中。但是，通过有机层到达透光阳极且最终到达衬底的那些光子则可以光能的形式从OLED中发射出。一些阴极材料可为透光的，并且在一些实施例中，光可从阴极层中发射出，以及因此以多方向的方式从OLED装置中发射出。因而，OLED装置具有至少阴极层、有机层和阳极层。当然，额外的可选层可包括或可不包括在光源结构中。

阴极大体包括具有低功函数的材料，使得较小的电压就可致使发射电子。常用的材料包括金属，诸如金、镓、铟、锰、钙、锡、铅、铝、银、镁、锂、锶、钡、锌、锆、钐、铕，以及其任何两种或更多种的混合物或合金。在另一方面，阳极层大体由具有高功函数值的材料组成，而且在阳极层中使用这些材料是已知的，因为它们是大体透光的。适当的材料包括（但不限于）：透明的传导性氧化物，诸如氧化铟锡（ITO）、掺铝氧化锌（AZO）、掺氟氧化锡（FTO）、掺铟氧化锌、氧化镁铟和氧化镍钨；金属，诸如金、铝和镍；传导性聚合物，诸如聚（3，4-乙撑二氧噻吩）聚（苯乙烯磺酸盐）（PEDOT：PSS）；以及它们中任何两种或更多种的混合物和组合或合金。

优选地，这些发光装置或OLED装置大体是柔性的（或顺从的），即，能够弯曲成具有小于大约10 cm的曲率半径的形状。这些发光装置还优选地面积较大，这意味着装置具有大于或等于大约10 cm²的尺寸面积，而且在一些情况下，装置联接在一起而形成由一个或多个OLED装置组成的具有大的发光表面积的大体柔性的、大体平面的OLED面板。

典型地封装或气密性地密封OLED，因为水分和氧对OLED装置有不利的影响。必须在发光面板中建立各种电路径，而且由于这些路径和连接的原因，存在产生电短路的潜在风险。例如，对发光装置建立电路径的优选方式是在另外不可渗透式背板中的选定的隔开的位置处形成开口或孔。在其最简单的形式中，不可渗透式背板包括以聚合物绝缘体涂在两个表面上的金属箔，诸如，铝箔或其它传导性材料。因此，在传导接插（其用来覆盖背板的开口，以提供通往气密包装中的电路径）意外地接触背板阻挡件中的内部金属箔的情况下，OLED面板短路是可能的。这一般能以两种方式发生。第一，接插（patch）的传导表面在从不可渗透式背板切出的开口的区域中或者沿着该开口的边缘碰到金属箔。在第二种短路情形中，典型地在接插的周边边缘上发现的边缘或毛刺会刺破背板的绝缘性聚合物层，并且与背板的传导性金属箔进行不希望的接触。

因此，重要的是减轻与封装的OLED等相关联的短路风险，以便提供更可靠的产品，特别是需要经受住挠曲应用的产品设计。

发明内容

一种大体平面的、大体柔性的光源组件包括具有第一表面和第二表面的大体平面的发光部件。不可渗透式背板沿着发光部件的第一表面而设置，并且包括封闭在非传导性膜内的金属部分。粘合剂（热塑性材料或PSA）设置在背板的内表面上，以允许通过热、压力、电感或IR密封工艺来气密性地封装OLED装置。盖或接插接纳在背板中的开口之上，并且在盖和开口之间提供绝缘体，以减轻盖和开口之间的电接触风险。

在一个优选布置中，绝缘体是在背板中的开口周围应用且固化的粘性绝缘材料形成的小珠。

在另一个实施例中，绝缘体包括在开口周围沿着背板的第一表面而接纳的预切割第一绝缘体垫片。

第一绝缘体垫片具有小于背板中的开口的尺寸的内部开口尺寸。

绝缘体可包括在开口周围沿着背板的相反的第二表面而接纳的预切割第二绝缘体垫片。

以类似的方式，第二绝缘体垫片具有尺寸定成小于背板中的开口的尺寸的内部开口。

在另一个布置中，绝缘体沿着背板的传导部分的内部端点边缘以覆盖关系定位在开口内。