[发明专利]电子设备的连接器具及连接装置有效

专利信息
申请号: 201180012132.0 申请日: 2011-02-25
公开(公告)号: CN102782951A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 弓立伸也;尾崎仁信 申请(专利权)人: EX想士电子有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子设备 连接 器具 装置
【说明书】:

技术领域

本发明是涉及一种用于具有防水机能的携带电话机的充电连接器的连接器组装体等的具有防水机能的电子设备的连接器具及连接装置。

背景技术

以前,作为具有防水机能的电子器具的连接器具,有专利文献1的携带电话机的连接器组装体。专利文献1的连接器组装体,将接触端子及接地端子在树脂制的箱体内插入成形,将壳安装到该箱体的前部,将椭圆形的凸缘状的密封材料外嵌到形成在箱体外周的连接槽中。在配置在连接器组装体的后部的密封材料上,沿其外周形成气密槽,内装有连接器组装体的底部外壳的气密突起和顶部外壳的气密突起嵌合于气密槽。对于侵入到该连接器组装体的壳的外侧的水用密封材料来实现防水,对于侵入到壳内侧的水通过插入成形来实现防水。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-176734号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是,专利文献1的连接器组装体因为在箱体的前部安装了壳,所以长度变长,占有面积变大。因此,存在制约携带电话机的布局、难以小型化的问题。另外,该连接器组装体因为密封材料被配置在连接器组装体的后部,所以水进入底部外壳及顶部外壳与连接器组装体之间而滞留,此水通过密封材料的嵌合部分进入电路基板的可能性变高。

本发明是鉴于上述课题提出的,目的在于提供一种电子设备的连接器具及连接装置,能够缩短连接器具的长度,减小占有面积,增加可能使用部分,实现电子设备的更自由的布局设置和电子设备的小型化。另外,本发明的其他目的在于提供一种电子设备的连接器具及连接装置,能够防止水较深进入到外壳和连接器具之间,更进一步地防止水侵入向电路基板。

用于解决问题的手段

本发明的电子设备的连接器具的特征在于,具有:大致筒状的箱体;壁状设置在所述箱体内的支撑部;由所述支撑部支撑的接触端子以及电源端子;安装在所述箱体的内侧的壳;和设置在所述箱体的连接端子插入侧的端部附近,环绕设置在所述箱体的外周上的密封材料。

在所述构成中,能够缩短连接器具的长度,减小占有面积,增加可能使用部分,实现电子设备的更自由的布局设置,和电子设备的小型化。另外,在连接器具的里侧设置携带电话机的电路基板的情况下,能够可靠地保证电子设备的电路基板的占有面积。并且,通过将密封材料设置在箱体的连接端子插入侧的端部附近,能够防止水深入到外壳和连接器具之间,更可靠地防止水侵入电路基板。

本发明的电子设备的连接器具的特征在于,在树脂制的所述箱体上熔敷比所述箱体的树脂柔软的树脂制的所述密封材料。

在所述构成中,通过将密封材料与箱体熔敷,能够完全防止水从箱体和密封材料之间侵入。并且,箱体的树脂是硬质树脂,密封材料的树脂是比其柔软的软质树脂,从而能够维持箱体的形状,提升安装作业等的作业性,同时由于密封材料的弹性,更加可靠地防止水从外壳和密封材料之间侵入。

本发明的电子设备的连接器具的特征在于,在由所述箱体的里侧的周壁和所述支撑部形成的里侧凹部上设置了其他密封材料。

在所述构成中,在例如不将接触端子及电源端子在箱体中插入成形等情况下,能够更加可靠地防止水侵入到设置在连接器具的里侧的电路基板。而且,在不进行插入成形而设置了其他密封材料的情况下,可以不需要复杂的模具,降低成本,同时降低不良化率,也可以提高连接器具的形状的自由度。

本发明的电子设备的连接器具的特征在于,与所述箱体的所述连接端子插入侧的端部相比使所述密封材料向所述连接端子插入侧突出设置,能够将所述密封材料压接在内装所述箱体的外壳的所述连接端子插入侧的面上。

在所述构成中,消除了水向密封材料和外壳之间的空间的侵入,进一步可靠地防止水侵入电路基板。另外,通过将密封材料压接在连接端子插入侧的面上,能够以较少的部件数,例如以将安装了连接器具的基板从上方插入配置到底部外壳的上下方向的容易的安装作业来进行安装。

本发明的电子设备的连接器具的特征在于,具有:突条,在所述箱体的所述连接端子插入侧的端部附近向周围突出设置,并与所述密封材料的里侧的端部抵接;突起,形成在所述突条的里侧的面上;和楔部,被向所述箱体侧压入而与所述突起抵接,从而能够对所述箱体向所述连接端子插入侧施力。

在所述构成中,可通过楔部将密封材料简单地压接在外壳表面。另外,能够保证更可靠的压接,进一步提高防水性。并且,在外壳上没有楔部的情况下,也可以可靠地进行密封材料的压接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EX想士电子有限公司,未经EX想士电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180012132.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top