[发明专利]可固化树脂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及适合电气电子材料用途、特别是光半导体用途的可固化树脂组合物及其固化物。

背景技术

以往，作为LED制品等光半导体元件的密封材料，从性能与经济性的平衡方面考虑而使用环氧树脂组合物。特别地，以耐热性、透明性、机械特性的平衡优良的双酚A型环氧树脂为代表的缩水甘油基醚型环氧树脂组合物广泛使用。

不过，进行LED制品的发光波长的短波长化（主要表示发蓝光的LED制品中480nm以下的情况）的结果是被指出：由于短波长光的影响，所述密封材料在LED芯片上着色，最终作为LED制品存在照度下降的问题。

因此，以3’,4’环氧环己基甲酸-3,4环氧环己基甲酯为代表的脂环式环氧树脂，与具有芳环的缩水甘油基醚型环氧树脂组合物相比在透明性方面更优良，因此作为LED密封材料进行了积极的研究（专利文献1、2）。

另外，近年来的LED制品为了用于照明或TV的背光而进行更高亮度化发展，LED照明时伴有大量发热，因此，使用该脂环式环氧树脂的树脂组合物也在LED芯片上引起着色，最终作为LED制品存在照度下降的问题，另外，耐久性方面也存在问题（专利文献3）。

专利文献1：日本特开平9-213997号公报

专利文献2：日本专利第3618238号公报

专利文献3：日本特再2005-100445号公报

专利文献4：日本特开2006-225515号公报

专利文献5：日本特开2007-324256号公报

专利文献6：日本特开2000-174347号公报

发明内容

鉴于前述环氧树脂的耐久性问题，在专利文献3中进行了使用聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性的环氧树脂等为代表的引入有硅氧烷骨架（具体地是具有Si-O键的骨架）的环氧树脂作为密封材料的研究。

已知：一般而言引入有硅氧烷骨架的环氧树脂比未引入硅氧烷骨架的环氧树脂对热和光更稳定。因此，在应用于LED制品的密封材料时，从LED芯片上的着色的观点考虑，耐久性方面也比未引入硅氧烷骨架的环氧树脂优良。

但是，该引入有硅氧烷骨架的树脂类与通常的环氧树脂相比，固化物的硬度不充分，因此被指出存在如下缺点：受到布线中使用的金线的振动而断裂、或者与衬底的胶粘性不足从而容易剥离等（专利文献4）。

为了解决这样的问题，在专利文献4中尝试了将交联密度高的（以相对于全部硅原子超过40摩尔%的比例含有键合有三个氧原子的硅原子）有机聚硅氧烷结构的环氧树脂和脂环式环氧树脂组合使用。

但是，为专利文献4中记载的组成时，有机聚硅氧烷的交联密度高，并且脂环式环氧树脂的含量多，因此发现虽然胶粘性优良但是固化物变得过硬，在进行LED密封时容易在芯片上施加应力。并且发现以此为起因，产生照明中的照度劣化严重的问题。

另一方面，使用聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性的环氧树脂的LED，一般而言耐气体透过性差。因此，使用聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性的环氧树脂作为LED密封材料时，虽然没有LED芯片上的着色问题，但是产生引起内部的构成构件劣化、着色的问题。特别是在生活环境中使用时，各种化合物漂浮，这样的化合物渗透到内部而引起故障。例如，在用于照明用途的情况下，存在如下问题：环境中的气体等透过LED的密封材料，由此使作为LED封装内的构成构件的金属引线框上镀敷的银成分（为了提高反射率而实施镀银）变色或黑化，最终使作为LED制品的性能下降（专利文献5、6）。

为了解决该耐气体透过性的问题，在专利文献5、6中使用了覆盖耐气体透过性的保护剂、用无机材料覆盖金属部等方法，但是存在如下问题：不仅工序增加，生产率变差，而且由于覆盖部与密封剂间的折射率之差，使得光提取效率变差。

本发明鉴于上述现有技术而创立，其目的在于提供能够得到满足作为电气电子材料用途、特别是光半导体密封材料所要求的各物性的固化物的可固化树脂组合物，具体而言，本发明的目的在于提供能够得到固化性、胶粘性、耐光性、耐热性和耐气体透过性优良，并且作为LED密封材料使用时对芯片的树脂应力少、不产生照度劣化的固化物的可固化树脂组合物。

本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果完成了下述的本发明。

（1）一种可固化树脂组合物，其特征在于，含有：含有环氧环己基的有机聚硅氧烷（A）、脂环式环氧树脂（B）和酸酐（C），并且脂环式环氧树脂（B）在含有环氧环己基的有机聚硅氧烷（A）与脂环式环氧树脂（B）的总量中所占的量为1.5~40重量%。