[发明专利]树脂组合物、预浸料及层压板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物，更详细而言，涉及印刷电路板用预浸料所使用的树脂组合物，对基材浸渍或涂布该树脂组合物而成的预浸料，以及使该预浸料固化而得到的层压板。

背景技术

近年来，广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体的高集成化/高功能化/高密度安装化越发加速，随之，对半导体塑料封装用层压板的特性、高可靠性的要求也在提高。此外，由于对环境问题的关心高涨而使用无铅焊料，因而需要具有能够适应高温下的回流焊工序的高耐热性的层压板。

此外，近年来强烈需要减小层压板的平面方向的热膨胀系数。如果半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀系数之差大，则由于施加热冲击时的热膨胀系数差，有时会导致半导体塑料封装产生翘曲，在半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板之间、半导体塑料封装与所安装的印刷电路板之间发生连接不良。

作为减小层压板的平面方向的热膨胀系数的方法，已知有填充无机填料的方法。然而，如果无机填料的填充量增多，则所得树脂组合物会变硬变脆，因此不仅会由于钻头的摩耗、折损导致钻头的更换频率增加、生产率降低，还存在孔位置精度降低的问题。

作为平面方向的低热膨胀化的其他方法，已知有将具有橡胶弹性的有机填料配混到含环氧树脂的清漆中的方法（专利文献1～5）。然而，使用该清漆时，有时会为了使层压板阻燃化而将溴系阻燃剂添加到清漆中，有可能对环境造成负担。

为了解决该问题，还已知有使用硅橡胶作为橡胶弹性粉末的方法（专利文献6）。然而，使用添加了硅橡胶的清漆所得到的层压板虽然热膨胀系数优异，但钻孔加工性不充分。因此，需要降低树脂自身的热膨胀系数，而非仅通过填充剂来实现低热膨胀化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3173332号公报

专利文献2：日本特开平8-48001号公报

专利文献3：日本特开2000-158589号公报

专利文献4：日本特开2003-246849号公报

专利文献5：日本特开2006-143973号公报

专利文献6：日本特开2009-035728号公报

发明内容

本发明人等这次发现，通过在含有环氧树脂和马来酰亚胺化合物和固化剂和无机填充材料的树脂组合物中使用特定的环氧树脂，使得虽然无机填充材料的含量与现有的印刷电路板用树脂组合物为相同程度，但其固化物的平面方向的热膨胀系数低，耐热性、阻燃性也优异。本发明是基于上述见解而成的。

因此，本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度，而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低，且耐热性、阻燃性也优异。此外，本发明的另一目的在于提供对基材浸渍或涂布上述树脂组合物而形成的预浸料及其层压板。

接着，基于本发明的树脂组合物为以下树脂组合物，其含有环氧树脂（A）、马来酰亚胺化合物（B）、固化剂（C）和无机填充剂（D），

其中，前述环氧树脂（A）为下述式（I）所示的物质，

（式中，

Ar各自独立地表示亚萘基或亚苯基，两基团的至少1个氢原子任选被碳数1～4的烷基或亚苯基所取代，

R¹表示氢原子或甲基，

R²各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或下述式（II）所示的芳烷基，

（式中，R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子或甲基，Ar表示亚苯基或亚萘基，该亚苯基或亚萘基的1～3个氢原子任选被碳数1～4的烷基环上取代，o为平均0.1～4的实数。）

R³表示氢原子、上述式（II）所示的芳烷基或下述式（III）所示的含环氧基芳香族烃基，

（式中，R⁶表示氢原子或甲基，Ar表示亚萘基，该亚萘基的至少1个氢原子任选被碳原子数1～4的烷基、芳烷基或亚苯基所取代，p为1或2的整数。）

m和n各自为0～4的整数，但不会取m=n=0，

与萘结构部位键合的位置可以是第1位～第8位中的任意位置）。

此外，在本发明的另一方式中，还提供对基材浸渍或涂布上述树脂组合物而成的预浸料，以及使该预浸料固化而得到的层压板，及将该预浸料与金属箔层压并固化而成的覆金属箔层压板。