[发明专利]含水抛光剂和接枝共聚物及其在抛光图案化和未结构化的金属表面的方法中的用途

权利要求书

1.一种含水抛光剂，其包含作为磨料的至少一种细分散于水相中且在其表面处具有多个至少一种能与待抛光表面上的金属和/或金属氧化物相互作用并与所述金属和金属阳离子形成配合物的官能团(a1)的聚合物颗粒(A)，其中所述聚合物颗粒(A)可通过在至少一种包含多个官能团(a1)的低聚物或聚合物存在下乳液聚合或悬浮聚合至少一种包含至少一个可自由基聚合双键的单体而制备。

2.根据权利要求1的含水抛光剂，其特征在于所述聚合物颗粒(A)具有根据HPPS动态光散射测得的为1-1000nm的初级粒度。

3.根据权利要求1或2的含水抛光剂，其特征在于所述官能团(a1)能形成阳离子。

4.根据权利要求3的含水抛光剂，其特征在于所述官能团(a1)为氨基。

5.根据权利要求1-4中任一项的含水抛光剂，其特征在于所述包含多个官能团(a1)的低聚物或聚合物选自氨基三嗪-多胺缩合物、聚乙烯亚胺、碱性α-氨基酸的聚氨基酸或多肽。

6.根据权利要求5的含水抛光剂，其特征在于所述氨基三嗪选自蜜胺和苯代胍胺，且所述碱性氨基酸选自赖氨酸、精氨酸、鸟氨酸和组氨酸。

7.根据权利要求1-6中任一项的含水抛光剂，其特征在于所述低聚物或聚合物包含至少一个反应性接枝中心。

8.根据权利要求7的含水抛光剂，其特征在于所述反应性接枝中心包含至少一个可自由基聚合的双键。

9.根据权利要求1-8中任一项的含水抛光剂，其特征在于其包含至少一种选自如下组的其他功能添加剂(B)：氧化剂、络合剂、钝化成膜剂、表面活性剂、多价金属离子、pH调节剂以及固体有机和无机颗粒。

10.根据权利要求1-9中任一项的含水抛光剂，其特征在于其pH值为3-7。

11.根据权利要求1-11中任一项的含水抛光剂，其特征在于所述金属为铜。

12.接枝共聚物，其可通过在至少一种低聚或聚合氨基三嗪-多胺缩合物的存在下乳液聚合或悬浮聚合至少一种包含至少一个可自由基聚合双键的单体而制备。

13.一种化学机械抛光图案化和未结构化的金属表面的方法，包括如下步骤：

(I)通过在至少一种包含多个官能团(a1)的低聚物或聚合物存在下，乳液或悬浮聚合至少一种包含至少一个可自由基聚合双键的单体而制备至少一种在其表面处具有多个至少一种能与待抛光表面上的金属和/或金属氧化物相互作用并与所述金属和金属阳离子形成配合物的官能团(a1)的聚合物颗粒(A)；

(II)制备包含细分散于水相中且作为磨料的所述至少一种聚合物颗粒(A)的含水抛光剂；和

(III)用所述含水抛光剂化学机械抛光所述金属表面。

14.根据权利要求13的方法，其特征在于在工艺步骤(II)中制备根据权利要求1-11中任一项的含水抛光剂。

15.根据权利要求13或14的方法，其特征在于其用于铜镶嵌方法中。

16.根据权利要求1-11中任一项的含水抛光剂、根据权利要求12的接枝共聚物以及根据权利要求13-15中任一项的方法在制备包含集成电路的晶片中的用途。

17.根据权利要求16的用途，其特征在于所述集成电路包含铜镶嵌图案。