[发明专利]附有金属布线的半导体用清洗剂

权利要求书

1.组合物，其包含环状聚胺、具有2至5个羟基的多酚系还原剂(R)、季铵氢氧化物(Q)、抗坏血酸(AA)、及水，其中该组合物适用于自微电子装置的表面移除材料，其中该微电子装置包含铜布线或铜合金布线，并且其中该环状聚胺由通式(4)和/或通式(5)表示：

[式4]

其中R¹表示氢原子、烷基、氨基烷基、或羟烷基；及R²表示烷基、氨基烷基、或羟烷基，

[式5]

其中R³表示氨基烷基。

2.权利要求1的组合物，其中该材料包含CMP后残留物和/或污染物。

3.权利要求1或2的组合物，其中该多酚系还原剂(R)为五倍子酸。

4.权利要求1至3中任一项的组合物，其中该季铵氢氧化物(Q)是由以下通式(6)表示的季铵氢氧化物(Q1)

[式6]

其中R⁴至R⁷各独立地表示具有1至4个碳原子的烷基或具有1至4个碳原子的羟烷基。

5.权利要求4的组合物，其中该季铵氢氧化物(Q)包括四甲基氢氧化铵。

6.权利要求1至5中任一项的组合物，其中该环状聚胺选自下组：N-甲基哌嗪、N-乙基哌嗪、N-异丁基哌嗪、N-氨基甲基哌嗪、N-氨基乙基哌嗪、N-氨基丙基哌嗪、N-羟甲基哌嗪、N-羟乙基哌嗪、N-羟丙基哌嗪、1,4-二甲基哌嗪、1,4-二乙基哌嗪、1,4-二异丙基哌嗪、1,4-二丁基哌嗪、1-氨基甲基-4-甲基哌嗪、1-羟甲基-4-甲基哌嗪、1-氨基乙基-4-乙基哌嗪、1-羟乙基-4-乙基哌嗪、1,4-(双氨基乙基)哌嗪、1,4-(双羟乙基)哌嗪、1,4-(双氨基丙基)哌嗪、1,4-(双羟丙基)哌嗪、1-氨基乙基-4-羟乙基哌嗪、1-氨基丙基-4-羟丙基哌嗪、N-氨基乙基吗啉、N-氨基丙基吗啉、N-氨基异丁基吗啉、及其组合。

7.权利要求1至6中任一项的组合物，其进一步包含至少一种腐蚀抑制剂。

8.权利要求7的组合物，其中该腐蚀抑制剂包含至少一种选自下组的物质：N-核糖嘌呤、腺苷、鸟苷、2-氨基嘌呤核糖苷、2-甲氧基腺苷、N-甲基腺苷、N,N-二甲基腺苷、三甲基化腺苷、三甲基N-甲基腺苷、C-4’-甲基腺苷、3-脱氧腺苷；腺嘌呤、甲基化腺嘌呤、二甲基化腺嘌呤、N4,N4-二甲基嘧啶-4,5,6-三胺、4,5,6-三氨基嘧啶、尿囊素、羟基化C-O-O-C二聚物、C-C桥连二聚物、核糖、甲基化核糖、四甲基化核糖、甲基化水解二核糖化合物；木糖、葡萄糖、嘌呤、鸟嘌呤、次黄嘌呤、黄嘌呤、可可碱、咖啡因、尿酸、异鸟嘌呤、三氨基嘧啶、及其组合。

9.一种自其上具有CMP后残留物及污染物的微电子装置移除该残留物和/或污染物的方法，该方法包括使该微电子装置与权利要求1至8中任一项的组合物接触足够的时间，以自该微电子装置至少部分清洁该残留物及污染物，其中该微电子装置包含铜布线或铜合金布线。

10.组合物，其包含有机胺(A)、季铵氢氧化物(B)、螯合剂(C)、及水(W)，其具有在约7.0至约14.0范围内的pH，其中该组合物适用于自微电子装置的表面移除材料，其中该微电子装置包含钨布线或钨合金布线。

11.权利要求10的组合物，其中该材料包含CMP后残留物和/或污染物。

12.权利要求10或11的组合物，其中该有机胺(A)为由以下通式(1)表示的烷醇胺(A1)和/或由以下通式(2)表示的链聚胺(A2)，

[式1]

其中R¹至R³各独立地表示氢原子或可部分被羟基取代的烷基；且R¹至R³中至少之一表示被羟基取代的烷基，

[式2]

其中R⁴至R⁸各独立地表示氢原子或可部分被羟基取代的烷基；Y¹及Y²各独立地表示亚烷基；及n表示0或1至4的整数。