[发明专利]铝电极配线用玻璃组合物和导电糊、具备该铝电极配线的电子部件及该电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及铝电极配线用玻璃组合物和导电糊、具备该铝电极配线的电子部件及该电子部件的制造方法。

背景技术

太阳能电池单元、等离子体显示面板（PDP）及液晶显示器（LCD）的电子部件中形成有电极配线。该电极配线使用导电糊形成。导电糊中使用银（Ag）或铝（Al）作为金属粒子。电极配线通过将导电糊在大气中、高温下焙烧而形成，导电糊除了金属粒子以外还具有玻璃组合物的粉末，在导电糊焙烧时，通过加热到该玻璃组合物的软化点以上的温度，玻璃组合物软化流动，银电极配线和铝电极配线变得致密，同时牢固地粘接于基板上。

该玻璃组合物中使用在较低温度下软化流动的、以氧化铅（PbO）为主成分的玻璃组合物。但是，该玻璃组合物所含的氧化铅为有害物质，为了谋求环境负荷的降低，在太阳能电池单元及等离子体显示面板等电子部件中，正在将无铅的玻璃组合物应用于电极配线。例如，在专利文献1中，提出了一种在形成于太阳能电池单元中的银（Ag）电极配线及铝（Al）电极配线中的含有氧化铋（Bi₂O₃）和氧化硅（SiO₂）的无铅玻璃。另外，在专利文献2中，提出了在形成于太阳能电池单元中的铝电极配线中含有氧化铋和氧化硼（B₂O₃）的无铅玻璃。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2008-543080号公报

专利文献2:特开2006-332032号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在电子部件中，在需要（表观的）功函数小的电极配线的情况下，使用铝电极配线。例如，在具有pn结的太阳能电池单元中，将银电极配线应用于n型半导体侧，为了提高转换效率，将铝电极配线应用于p型半导体侧。

若铝电极配线使用以氧化铅为主成分的玻璃组合物，则由于铅的功函数比铝小，因此能够使铝电极配线的表观的功函数减小到铝的功函数程度。另一方面，认为作为专利文献1和专利文献2中提出的作为无铅玻璃的构成元素的铋、硅、硼比铝的功函数大，作为电极配线的表观的功函数比使用铅的电极配线的表观的功函数大。

因此，本发明的目的在于，提供不含铅的、使作为电极配线的表观的功函数比铝的功函数小的铝电极配线用玻璃组合物，提供使用该玻璃组合物的导电糊，提供具备该铝电极配线的电子部件，还提供该电子部件的制造方法。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的特征在于，是一种铝电极配线用玻璃组合物，铝电极配线用玻璃组合物的特征在于，由功函数比铝小的元素的氧化物构成。

另外，本发明是一种铝电极配线用导电糊，其是包含铝和/或含铝合金的多个粒子和包含玻璃组合物的粉末分散在溶解于溶剂中的粘合剂树脂中而成的铝电极配线用导电糊，其特征在于，

成为所述粉末的所述玻璃组合物使用本发明的铝电极配线用玻璃组合物。

另外，本发明是一种具备铝电极配线的电子部件，所述铝电极配线具有包含铝和/或含铝合金的多个粒子、和将所述粒子固定于基板的玻璃组合物，其特征在于，

将所述粒子固定于基板的所述玻璃组合物使用本发明的铝电极配线用玻璃组合物。

另外，本发明的特征在于，是一种电子部件的制造方法，该方法将包含铝和/或含铝合金的多个粒子、和包含玻璃组合物的粉末分散在溶解于溶剂中的粘合剂树脂中而成的导电糊涂敷在基板上，对涂敷后的所述导电糊进行焙烧，形成铝电极配线，所述玻璃组合物由功函数比铝小的元素的氧化物构成。

发明效果

根据本发明，能够提供不含铅的、使作为电极配线的表观的功函数比铝的功函数小的铝电极配线用玻璃组合物，能够提供使用该玻璃组合物的导电糊，能够提供具备该铝电极配线的电子部件，还能够提供该电子部件的制造方法。

附图说明

图1A是本发明的第一实施方式的太阳能电池单元（电子部件）的俯视图；

图1B是本发明的第一实施方式的太阳能电池单元（电子部件）的仰视图；

图1C是图1A的A-A′方向的向视剖面图；

图2是本发明的第四实施方式的等离子体显示面板（电子部件）的剖面图的局部。

具体实施方式