[发明专利]真空处理装置

权利要求书

1.一种真空处理装置，包括：

处理室，设置有处理对象物，且能够维持真空气氛；

电子枪，与所述处理室邻接设置，射出对所述处理对象物进行加热的电子束；

电子束聚集机构，设置于所述真空处理室内，对从所述电子枪射出的所述电子束进行聚集。

2.根据权利要求1述的真空处理装置，其中所述电子束聚集机构具有至少一个聚集线圈。

3.根据权利要求2所述的真空处理装置，其中所述电子束聚集机构进一步包括：

至少一个热电偶，测定所述电子束的通过点的温度；

控制部，基于所述热电偶的测定结果，对供给至所述聚集线圈的电流值进行控制。

4.根据权利要求3所述的真空处理装置，其中所述电子束聚集机构具有多个聚集线圈，所述热电偶包含与所述多个聚集线圈分别对应配置的多个热电偶。

5.根据权利要求2所述的真空处理装置，其中所述电子束聚集机构进一步具有：

热电偶，测定所述电子束的通过点的温度；

控制部，基于所述热电偶的测定结果对所述电子束聚集机构内的压力进行控制。

6.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中所述电子枪是皮尔斯电子枪。

7.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中所述电子枪具有第一振荡线圈，所述电子束聚集机构具有第二振荡线圈，所述电子束对经由所述第一振荡线圈和所述第二振荡线圈而发生偏转的所述处理对象物进行照射。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的真空处理装置，其中所述处理对象物是蒸发材料，所述电子枪是通过所述电子束对所述蒸发材料进行加热的加热源。

9.根据权利要求8所述的真空处理装置，其中所述蒸发材料是金属或者金属氧化物。