[发明专利]半导体裸片封装结构

说明书

技术领域

本发明大体上涉及经封装半导体裸片。更具体来说，本发明涉及改进的半导体裸片封装，在所述半导体裸片封装中，第一裸片置放在第二裸片及间隔物上。

背景技术

按照惯例，芯片封装包括多个半导体裸片。一些芯片封装包括一具有小形状因数的射频(RF)裸片及一较大数字裸片。在图1中展示一个现有技术芯片封装。所述芯片封装100包括RF裸片101及数字裸片102。在图1中，所述较大数字裸片102经结构化为倒装芯片球状栅格阵列(BGA)，并且所述RF裸片101使用若干导线接合结构。所述芯片封装100使用毛细底填料103，所述毛细底填料103增加生产成本并导致较大总封装，因为所述毛细底填料103从所述较大数字裸片102的长度尺寸及宽度尺寸稍微向外延伸。此外，因为导线的电感极高且在RF裸片101中导致非线性，所以将若干导线接合用于所述堆叠的RF裸片101倾向于使RF性能降级。另一做法(未在本文中展示)以若干导线接合结构实施裸片101及102两者。此做法也遭受降低的RF性能。

又一做法(也未在本文中展示)将裸片101及102两者并排置放于所述封装中。然而，所述并排做法是以增加的封装大小为代价，与图1中所展示的实施例相比更是如此。

发明内容

本发明的各种实施例包括一种系统级封装，所述系统级封装具有：倒装芯片半导体裸片，其处于封装衬底上；间隔物，其处于所述封装衬底上；及导线接合半导体裸片，其由所述间隔物及所述倒装芯片半导体裸片支撑。

根据另一实施例，一种芯片封装包括：倒装芯片半导体裸片，其处于封装衬底上；用于散热的装置，其处于所述封装衬底上；及导线接合半导体裸片，其由所述散热装置及所述倒装芯片半导体裸片支撑。

根据本发明的另一实施例，一种用于组装系统级封装的方法包括：在封装衬底上安置倒装芯片半导体裸片；在所述封装衬底上安置倒装芯片间隔物；及将导线接合半导体裸片安置到所述间隔物及所述倒装芯片半导体裸片上。

根据本发明的又一实施例，一种系统级封装包含：倒装芯片半导体裸片，其处于封装衬底上；用于提供机械支撑的装置，其安置于所述封装衬底上；及导线接合半导体裸片，其安置于所述机械支撑装置及所述倒装芯片半导体裸片上。

前文已相当广泛地概述了本发明的特征及技术优势以便可较好地理解下文的详细描述。下文将描述形成本发明的权利要求书的标的物的额外特征及优点。所属领域的技术人员应了解，所揭示的概念及特定实施例可容易用作用于修改或设计用于进行本发明的相同目的的其它结构的基础。所属领域的技术人员还应认识到，这些等效构造并不脱离如在随附权利要求书中所阐述的本发明的技术。当结合附图考虑时，从以下描述将较好地理解据信为本发明所特有的新颖特征(关于其组织及操作方法两者)以及另外的目的及优点。然而，应明确理解，所述图中的每一者仅是出于说明及描述目的而加以提供，且既定不界定对本发明的限制。

附图说明

为实现对本发明的较全面理解，现参考结合附图进行的以下描述。

图1为现有技术芯片封装的说明。

图2为展示一示范性无线通信系统的框图，在所述无线通信系统中，可有利地使用本发明的一实施例。

图3A及3B分别为根据本发明的一个实施例而调适的一示范性芯片封装的俯视图框图及侧视图框图。

图4为根据本发明的一个实施例而调适的一示范性芯片封装的说明。

图5为根据本发明的一个实施例而调适的用于制造芯片封装的示范性过程的说明。

具体实施方式

图2展示示范性无线通信系统200，在所述无线通信系统200中，可有利地使用本发明的实施例。出于说明的目的，图1展示三个远程单元220、230及240以及两个基站250及260。应认识到，无线通信系统可具有更多的远程单元及基站。远程单元220、230及240分别包括改进的半导体裸片封装225A、225B及225C，所述改进的半导体裸片封装是如下文进一步论述的实施例。图2展示从基站250及260到远程单元220、230及240的前向链路信号280以及从远程单元220、230及240到基站250及260的反向链路信号290。