[发明专利]具有多种集成电路芯片凸块间距的半导体元件

权利要求书

1.一种集成电路芯片，包括：

多个电极，排列成至少一列以电性连接至一电路，且该些电极的中心线的方向垂直于一列向；以及

多个凸块，排列于该些电极上以形成多个个别的凸块-电极对，且该些凸块的中心线的方向垂直于该列向，

其中该些凸块电极对中，该些凸块的中心线与该些电极的中心线在该集成电路芯片上的位置不同。

2.如权利要求1的集成电路芯片，还包括：

一钝化层至少覆盖部分该些电极，且该钝化层包括预先形成的多个孔洞，以形成该些电极上多个个别的连接区。

3.如权利要求1的集成电路芯片，其中该些凸块的表面积，不同于该些电极的多个个别的连接区的表面积。

4.如权利要求2的集成电路芯片，其中该些凸块的表面积，不同于该些电极的该些个别的连接区的表面积。

5.如权利要求1的集成电路芯片，其中该集成电路芯片上的该些电极-凸块对的该些凸块与该些电极的多个个别的重叠区的位置不同。

6.如权利要求1的集成电路芯片，其中该些电极之间具有第一间距，该些凸块之间具有第二间距，且该第一间距不同于该第二间距。

7.如权利要求1的集成电路芯片，还包括具有多个接合区的一基板，其中该些个别的凸块连接至该些个别的接合区。

8.如权利要求7的集成电路芯片，其中该基板为可挠。

9.如权利要求7的集成电路芯片，其中该基板包括一显示器。

10.一种集成电路的制作方法，包括：

提供多组的集成电路芯片，该些集成电路芯片具有个别的凸块间距以连接至一电路的多个电极，且该些凸块以个别的多个间距排列；

选择一基板，该基板包括一图案化焊垫以接合至该些凸块；

测量选择后的该基板的该图案化焊垫的一变形值；

选择一集成电路芯片，且该集成电路芯片的凸块间距实质上符合该变形值；以及

接合选择后的该基板与选择后的该集成电路芯片。

11.如权利要求10的集成电路的制作方法，其中该变形值为一基板收缩值，且该些个别的凸块间距取决于该基板收缩值的收集数据。

12.如权利要求11的集成电路的制作方法，其中该基板收缩值的收集数据来自于测量多个基板的收缩值后，分析上述测量值的统计数据。

13.如权利要求10的集成电路的制作方法，还包括依据该变形值的数据，先形成多个具有个别凸块间距的多个个别的集成电路芯片。

14.如权利要求12的集成电路的制作方法，其中该些集成电路芯片制作于单一晶片上。

15.如权利要求14的集成电路的制作方法，其中该晶片上的凸块间距的大小分布符合该统计数据。

16.一种电子装置，包括一集成电路芯片，包括：

多个电极，排列成至少一列以电性连接至一电路，且该些电极的中心线的方向垂直于一列向；以及

多个凸块排列于该些电极上以形成多个个别的凸块-电极对，且该些凸块的中心线的方向垂直于该列向，

其中该些凸块电极对中，该些凸块的中心线与该些电极的中心线在该集成电路芯片上的位置不同。

17.如权利要求16的电子装置，其中一钝化层至少覆盖部分该些电极，且该钝化层包括预先形成的多个孔洞，以形成该些电极上多个个别的连接区。

18.如权利要求16的电子装置，其中该些凸块的表面积，不同于该些电极的多个个别的连接区的表面积。

19.如权利要求16的电子装置，其中该些电极之间具有第一间距，该些凸块之间具有第二间距，且该第一间距不同于该第二间距。

20.如权利要求16的电子装置，还包括具有多个接合区的一基板，其中该些个别的凸块连接至该些个别的接合区。

21.如权利要求16的电子装置，包括一显示器。

22.如权利要求21的电子装置，其中该显示器为可挠。