[发明专利]用于减少圆形装置中的箔褶皱的组件和方法有效
申请号: | 201180007788.3 | 申请日: | 2011-02-01 |
公开(公告)号: | CN102741966A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 乌尔丽卡·林耐;安德烈亚斯·奥贝里;乌尔斯·霍斯泰特勒 | 申请(专利权)人: | 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 |
主分类号: | H01J33/04 | 分类号: | H01J33/04;G21K5/04;H01J5/18 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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搜索关键词: | 用于 减少 圆形 装置 中的 褶皱 组件 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于减少电子束发生器的电子出射窗箔中的褶皱的组件和方法,这些褶皱可能由于在装配过程中出现过剩的箔而产生,并且所述箔被结合到所述托板上。
背景技术
电子束发生器可以在物品消毒中使用,例如在包装材料消毒,食品包装或医疗器械消毒中使用,或者它们可以被使用于例如墨的固化中。通常,这些设备包括由至少箔和托板形成的电子出射窗组件。所述托板,优选地由铜制成,其具有多个孔,在操作期间所述电子通过该孔将从电子束发生器射出。所述托板形成所述电子束发生器的真空密封外壳的壁,并且为了维持所述真空,该托板孔上覆盖了箔。所述箔的厚度约6-10μm,并且优选地由钛制成。由于薄,大部分的电子能够穿过它。
所述箔通过结合(bond)在托板的周围或者附近而被密封到该托板。术语“结合”在此处应当解释为通常术语。可能的结合技术可以是激光焊接,电子束焊接,钎焊,超声波焊接,扩散结合和胶合。
在装配过程中所述箔的精细处理期间,可能会出现过剩的箔,例如由于箔被拉伸或者因其他方式。由于箔和托板在结合线上被彼此相互固定,一旦在所述外壳内应用真空时,过剩的箔可能在箔中引起褶皱。大的褶皱不利于电子束发生器的操作,不仅是因为降低让电子通过的效率,也是因为沿着褶皱出现的裂缝的风险。所述箔确实是非常易坏的。
发明内容
因此,本发明的目标是提供托板和出射窗箔的组件,托板被设计为有效地、周密地减少箔中的褶皱。
所述目标通过用于电子束装置的托板和出射窗箔的组件来实现,托板被设计为减少箔中的褶皱,这些褶皱可能由于在装配过程中出现过剩的箔而产生,沿着闭合的结合线将箔结合到托板上,限定大体上圆形的区域,在该区域内,所述托板安装有孔和箔支承部分,以及在该区域内,箔适于用作电子束装置的真空密封外壳的壁的一部分。所述组件具有的特征是,在所述区域内,托板设置成孔和箔支承部分相互间隔(alternately)的模式,当在外壳内形成真空时,所述模式适于形成充分地吸收任何过剩的箔的拓扑轮廓(profile)。
重要的是要意识到需要留神由例如箔的拉伸引起的过剩的箔出现在哪里。托板和箔在结合线上彼此相互连接,并且箔和托板间的任何运动可以引起过剩的箔在一些区域的堆积,也可能会引起褶皱。因此,需要尽可能多的将过剩的箔直接向下吸收进入托板,也就是沿着垂直于托板的平面的方向吸收进入托板。因此,箔可以受控不沿着托板的平面的方向相对于托板进行大幅移动。所述用词“吸收”在此处以及在下文中被用于表示箔应该以下述方式被接收到轮廓表面上,该方式即允许任何额外的箔区域以受控的方式向下凸起,从而产生“张紧的”箔。所述用词“张紧的”在此处以及在下文中被用于表示在外壳内形成真空时箔不能形成大的、不受控制的褶皱。然而,箔没有张紧在此意味着在箔中引起了拉伸应力。
在目前的优选实施方式中,在所述结合线内,箔和托板的区域通过具有轴向轴、径向轴和角度轴的柱状坐标系来明确,其中所述轴向轴与托板的轴向中心轴在一条直线上,以及所述径向轴在大体上呈圆形的结合线内与托板的半径在一条直线上。所述吸收通过位于孔中的箔的主要(dominant)弯曲围绕着所述径向轴或者所述角度轴形成这样的方式实现。人们已经意识到托板的模式应当促进箔的单向弯曲并且尽可能避免双向弯曲。人们已经发现有害的褶皱更有可能发生在箔高度地双向弯曲的区域。在本发明中,通过给予箔围绕着所述径向轴或者所述角度轴的主要弯曲从而在很大程度上减少双向弯曲。所述用词“主要弯曲”在此处以及在下文中被解释为本质上单向弯曲,或者包括次要的或小的双向弯曲分布的单向弯曲。完全消除箔的双向弯曲是很难的,但是如果箔被迫沿着一个方向最大程度地凸起或弯曲,从而沿着该方向形成主要弯曲,那么可以减少在任何其他方向的额外的、较小的弯曲的影响。所述主要弯曲既可以运用于在每个所述托板的单独的孔中希望箔应该怎样局部地弯曲的情况,也可以运用于希望箔应该怎样整体地(也就是在许多邻近的孔中)弯曲的情况。
目前本发明的优选的实施方式在从属权利要求3-9中描述。
本发明也包括减少电子束装置的出射窗箔中的褶皱的方法,这些褶皱可能由于在装配过程中出现过剩的箔而产生,沿着闭合的结合线将箔结合到托板上,限定大体上圆形的区域,在该区域内,托板设置成有孔和箔支承部分,以及在该区域内,箔适于用作电子束装置的真空密封外壳的壁的一部分。所述方法包括在所述区域内在托板中设置孔和箔支承部分相互间隔的模式的步骤,当在所述外壳内形成真空时,所述模式适于形成充分地吸收任何过剩的箔的拓扑轮廓。
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