[发明专利]用于在化学和/或电化学处理系统中输送类板状基板的装置

权利要求书

1.一种用于在系统(8)中输送类板状基板(10)的装置，所述系统(8)用于所述基板的化学和/或电化学处理、尤其用于导电层的无电沉积，所述装置包括至少一个旋转的输送元件(14)，所述输送元件(14)至少部分地由无机玻璃构成，由此所述输送元件(14)的输送部分(20)由用于所述类板状基板(10)的至少一个旋转对称的支承元件(34，44)形成，并且由此所述旋转对称的支承元件(34，44)被安装到或收缩到所述输送元件(14)上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述输送元件(14)具有至少一个轴承元件(22)以及至少一个输送器件(20)，所述轴承元件(22)用于所述输送元件(14)的旋转承载且至少部分地由无机玻璃制成，所述输送器件(20)显示出用于所述类板状基板(10)的至少一个二维或类线状的接触区域。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述输送元件(14)具有轴线、轴端(24)或轴(42)，所述轴线、所述轴端(24)或所述轴(42)包括无机玻璃并且/或者至少部分地由无机玻璃制成且至少部分地形成所述轴承部分(22)。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述轴线、所述轴端(24)或所述轴(42)至少部分地由玻璃棒或玻璃管(30)形成，所述玻璃棒或玻璃管(30)具有至少在一端处封闭的前部(32)。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述输送部分(20)包括采用轴(36)或管形状的输送元件(14)的旋转对称的中间部分，所述中间部分显示出在两个前部(28)处用于所述轴承元件(22)的轴端(24)或者所述轴承元件(22)的接收器件。

6.根据权利要求1或5所述的装置，其特征在于，所述中间部分的直径或所述输送部分(20)的直径大于所述轴承元件(22)的轴端(24)的直径或者所述轴承元件(22)的直径。

7.根据权利要求5至6中任一项所述的装置，其特征在于，所述轴端(24)、和/或至少所述中间部分的表面或所述输送部分(20)由无机玻璃制成。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其特征在于，两个相邻的支承元件(44)的侧向边界之间的距离具有小于大约300mm的值。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的装置，其特征在于，所述支承元件(34，44)彼此不相接触，并且由此所述支承元件(34，44)形成为小的轮和/或盘和/或圆柱体。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，其特征在于，在与介质相接触位置处的所述玻璃的表面粗糙度具有小于1μm的值。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述至少一个输送元件(14)被提供动力，尤其是通过布置在所述轴端(24)中至少一个上的旋转的传送部件或驱动轮(50)被提供动力。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的装置，其特征在于，所述至少一个输送元件(14)被布置成能在轴承座(26)中旋转，由此所述轴承座(26)具有对通道的流体控制的连接。

13.一种传送装置，其包括根据权利要求1至12中任一项所述被成对地布置在彼此顶部上的多个旋转的输送元件(14)，其特征在于，所述类板状基板(10)在所述输送元件(14)之间是能移动的。

14.一种用于处理基板的方法，其特征在于，所述基板通过根据权利要求1至12所述装置、或者通过根据权利要求13所述传送装置进行输送。