[发明专利]电泳显示装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180007189.1 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN102725684A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 池上佳奈;森住大悟 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 李照明;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电泳 显示装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于制造应用于电子纸等中的电泳显示装置的制造方法。

背景技术

电泳显示装置是利用空气中或溶剂中的电泳体(通常是可电泳的粒子)的电性泳动、即粒子移动来显示信息的装置。通常构成为:通过在两片基板间施加电场,电性泳动的状态被控制,由此实现所希望的显示。

电泳显示装置,近年来,尤其是作为电子纸的应用受到人们关注。在作为电子纸应用时,能够享有以下优点:印刷物水平的视认性(眼睛容易看)、信息重新书写的容易性、电力低消耗、重量轻。

但电泳显示装置有时会由于粒子的沉降、分布不均而产生显示不良、特别是衬度降低。为了防止这种现象而采用了以下方法:在上下的电极基板间形成隔壁,将电泳粒子的泳动、即移动空间划分成微小空间。该微小空间被称作小室或者像素。在各小室中封入了进行电泳的电泳体、或者含有电泳体的墨。

其中,在作为基板的坯材是膜时,由于该膜比较容易变形,所以存在在隔壁和电极基板之间容易产生空隙的问题。因此将隔壁和电极基板之间切实粘接,防止墨在隔壁和电极基板之间通过移动是重要的。

在日本特开2006-184893号公报(专利文献1)中公开了在基板上形成的隔壁的上面形成高精度且价格便宜的粘接剂层,来制造作为电泳显示装置的一形式的技术信息显示用面板的方法。具体地说,通过使涂布上了粘接剂(紫外线固化树脂或者热固化树脂)的辊转动,来在常温下将该粘接剂转印到隔壁上的方法。

发明内容

本申请的发明人,关于日本特开2006-184893号公报(专利文献1)中公开的技术,发现了,伴随着粘接剂的溶剂挥发,存在问题。即、粘接剂的溶剂挥发有时会使该粘接剂涂布后的表面变为凹凸状态,此时粘接变得不完全。进而还发现以下问题:粘接剂的溶剂挥发会使该粘接剂进入到所希望的涂布位置以外的小室内区域、或者像素区域,使显示质量降低。

本发明基于这种状况而进行,其目的在于提供一种电泳显示装置的制造方法,其虽然是简便步骤,但可以将粘接剂仅涂布到隔壁上,切实实施用于形成小室的隔壁与电极基板的粘接。

本发明是一种电泳显示装置的制造方法,所述电泳显示装置如下:在至少一方为透明的、对向的两片基板(一方的基板与另一方基板)间具有多个小室,在各小室内封入了含有至少1种以上电泳体的显示介质,当所述两片基板间被作用规定的电场时,所述显示介质显示出规定的信息,所述制造方法的特征在于,包含以下工序:隔壁形成工序:在一方的基板上以规定的图案形成隔壁;粘接层形成工序:在所述隔壁上形成粘接层;显示介质填充工序:在形成所述粘接层后,以由所述隔壁划分开的各区域作为小室,填充所述显示介质;以及,另一方基板粘接工序:在所述隔壁上的所述粘接层上粘接另一方基板,由此将所述显示介质密封,所述粘接层形成工序通过使用形成有热封剂的转印膜,将该热封剂热转印来实施,所述另一方基板粘接工序包含使作为粘接层被转印上的所述热封剂再次软化,从而得到粘接力的加热工序。

本发明,通过使用热封剂作为粘接剂,即便是简便的步骤,却可以切实地实施用于形成小室的隔壁和另一方基板的粘接。此外,通过在热封剂热转印时使用转印膜,一方面不需要向隔壁上高精度对准,另一方面可以切实地将热封剂仅转印到隔壁上面。

优选所述粘接层形成工序还包含将所述转印膜在加热的同时剥离的加热剥离工序。本申请的发明人发现了,通过这样的加热剥离工序,容易使隔壁图案得到所期望的形状精度。这将在后文中具体说明。

此外,优选在所述粘接层形成工序中所述热封剂是由热塑性材料形成的。作为粘接层被热转印上的热封剂,在由热塑性材料形成时,常温不胶粘(不发粘),在操作方便性极好。此外,由于不胶粘(不发粘),所以其后的显示介质填充工序容易。例如即使使用刮板等填充显示介质,也不会使显示介质与热封剂粘接。

并且在热封剂为由热塑性材料形成的情况中,由于可以通过对热封剂加热来切实粘接另一方基板,所以即使另一方基板变形,粘接部分也不剥离,即,不会产生使显示介质进行非人所望的移动那样的空隙。此外,由于不用担心在另一方基板的粘接时在小室内进入杂物,所以不用担心显示质量降低。而且,另一方基板的粘接后的热封剂,在常温不胶粘(不发粘),所以显示介质与热封剂仍然不会粘接,在这点上也不用担心显示质量降低。

优选所述另一方基板粘接工序进而是施加规定的压力来获得粘接力的加热加压工序。在这种情形中,可以使另一方基板更切实粘接。

此外,优选所述热封剂的厚度为1~100μm。更优选为1~50μm,特别优选为1~10μm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社,未经大日本印刷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180007189.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top