[发明专利]托架盖

权利要求书

1.一种托架，其用于将半导体衬底支撑于用于处理所述半导体衬底的设备中，所述托架包括：

金属载盘，其包括上表面，所述上表面用于向所述半导体衬底提供热；及

可移除陶瓷盖，其用于在所述设备中处理所述半导体衬底期间向定位于所述可移除陶瓷盖的面向衬底的表面上方的所述半导体衬底提供实质上均匀的热传递，所述可移除陶瓷盖被定位在所述金属载盘的所述上表面上方。

2.根据权利要求1所述的托架，其中所述可移除陶瓷盖包括与所述面向衬底的表面相对的面向载盘的表面，在装配所述托架之后，所述面向载盘的表面的大部分与所述金属载盘的所述上表面直接接触。

3.根据权利要求1所述的托架，其中所述可移除陶瓷盖包括与所述面向衬底的表面相对的面向载盘的表面，在装配所述托架之后，所述面向载盘的表面定位于距所述金属载盘的所述上表面的预定距离处。

4.根据权利要求1所述的托架，其中所述金属载盘包括选自由下列各项组成的群组的一个或一个以上铝材料：铝6061、铝7075及铝3003。

5.根据权利要求1所述的托架，其中所述金属载盘包括加热器，所述加热器布置于所述金属载盘内，用于将所述金属载盘的所述上表面加热到介于约100℃到450℃之间的温度。

6.根据权利要求1所述的托架，其中所述面向衬底的表面包括一组支撑件，所述组支撑件用于将所述半导体衬底支撑于所述面向衬底的表面上方的平均预定距离处。

7.根据权利要求6所述的托架，其中所述平均预定距离介于约0.004英寸到约0.007英寸之间。

8.根据权利要求6所述的托架，其中所述组支撑件包括至少六个个别支撑件，所述至少六个个别支撑件布置成以所述可移除陶瓷盖的中心为中心的两个或两个以上圆形图案。

9.根据权利要求1所述的托架，其中所述金属载盘的所述上表面包括突起穿过所述可移除陶瓷盖中的开口的一组支撑件，所述组支撑件经配置以将所述半导体衬底支撑于所述可移除陶瓷盖的所述面向衬底的表面上方的平均预定距离处。

10.根据权利要求9所述的托架，其中所述组支撑件包括陶瓷球，所述陶瓷球定位于附接到所述金属载盘的延伸部的自由端上。

11.根据权利要求9所述的托架，其中所述开口具有从所述可移除陶瓷盖的中心径向地延伸的细长形状。

12.根据权利要求1所述的托架，其中所述托架经配置以将所述面向衬底的表面的温度分布保持于400℃的设定温度内少于约3℃以内。

13.根据权利要求1所述的托架，其中所述可移除陶瓷盖的厚度介于约0.075英寸到约0.500英寸之间。

14.根据权利要求1所述的托架，其中所述可移除陶瓷盖具有平行于所述面向衬底的表面的小于约0.002英寸偏差以内的面向载盘的表面。

15.根据权利要求1所述的托架，其中所述可移除陶瓷盖包括选自由下列各项组成的群组的一个或一个以上材料：氧化铝、氮化铝、钛酸钡、氮化硼、氮氧硅铝、碳化硅、氮化硅、硅酸镁、碳化钛、氧化锌及二氧化锆。

16.根据权利要求1所述的托架，其中所述可移除陶瓷盖包括引导销，所述引导销从面向载盘的表面的中心延伸且突起进入所述金属载盘的所述上表面中的对应凹部中，所述引导销及所述对应凹部经配置以维持所述可移除陶瓷盖与所述金属载盘的相对位置。

17.根据权利要求1所述的托架，其中所述可移除陶瓷盖包括两个或两个以上固持柱，所述固持柱从面向载盘的表面延伸且进入所述金属载盘的所述上表面上的相应上固持凹孔中，以相对于所述金属载盘紧固所述可移除陶瓷盖。

18.根据权利要求17所述的托架，其进一步包括两个或两个以上固持键，所述固持键延伸进入所述金属载盘的侧固持凹孔中且与所述可移除陶瓷盖的所述两个或两个以上固持柱啮合。

19.根据权利要求18所述的托架，其进一步包括两个或两个以上固持盖，所述固持盖用于插入所述金属载盘的所述侧固持凹孔中且覆盖所述侧固持凹孔内侧的所述两个或两个以上固持键。