[发明专利]焊接装置有效

专利信息
申请号: 201180006787.7 申请日: 2011-08-24
公开(公告)号: CN102714923A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 杉原崇史;井上裕之 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K1/00;B23K3/00;B23K31/02;B23K101/42
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种焊接装置,其对安装了电子部件的基板进行预备加热并将预备加热后的上述基板输送到焊接处理部来在上述基板上焊接电子部件,该焊接装置的特征在于,具备:

送风机构,其设置在输送上述基板的输送路径的规定位置,对该输送路径送出气体来形成用于屏蔽环境气的空气幕区域;以及

控制部,其控制上述送风机构,使得与上述基板通过上述空气幕区域的通过时间相对应地向上述空气幕区域送出空气或者停止送出空气。

2.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,

由上述控制部控制的送风机构具有:

主体部,其在规定的位置具有吸气口和排气口;

风扇部,其以自由旋转的方式卡合在上述主体部内,将从上述吸气口吸入的气体从排气口吹出;以及

驱动部,其驱动上述风扇部。

3.根据权利要求2所述的焊接装置,其特征在于,

上述控制部对上述驱动部进行启动控制,以从上述送风机构向输送路径送出气体而形成上述空气幕区域,并且上述控制部对上述驱动部进行停止控制,以停止从该送风机构向输送路径送出气体。

4.一种焊接装置,其对安装了电子部件的基板进行预备加热,并将预备加热后的上述基板输送到焊接处理部来在上述基板上焊接电子部件,该焊接装置的特征在于,具备:

送风机构,其设置在输送上述基板的输送路径的规定位置,对该输送路径送出气体来形成用于屏蔽环境气的空气幕区域;

挡片机构,其设置在上述送风机构的排气口;以及

控制部,其控制上述挡片机构,使得与上述基板通过上述空气幕区域的通过时间相对应地向上述空气幕区域送出气体或者停止送出气体。

5.根据权利要求4所述的焊接装置,其特征在于,

由上述控制部进行开闭控制的挡片机构具有:

挡片部,其将上述送风机构的排气口打开或者关闭;以及

驱动部,其对上述挡片部进行开闭驱动。

6.根据权利要求5所述的焊接装置,其特征在于,

上述控制部对上述驱动部进行启动控制,以将上述挡片部设为打开状态来从上述送风机构向输送路径送出气体而形成上述空气幕区域,并且上述控制部对上述驱动部进行停止控制,以将上述挡片部设为关闭状态来阻止从上述送风机构向输送路径送出气体。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的焊接装置,其特征在于,

还具备检测部,该检测部检测投入到上述输送路径的上述基板并输出基板投入信息,

上述控制部根据从上述检测部输出的基板投入信息计算如下信息:

基板长度信息,其表示上述基板在输送方向上的长度;

基板到达信息,其表示从上述基板投入到输送路径的时刻至到达空气幕区域为止的经过时间;以及

基板脱离信息,其表示上述基板脱离空气幕区域的时刻。

8.根据权利要求1~7中的任一项所述的焊接装置,其特征在于,

对上述送风机构的主体部导入空气、惰性气体或者它们的混合气体。

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