[发明专利]具有阻尼装置的传感器

权利要求书

1.传感器装置，具有：

柔性的印制电路板（111），其带有用于芯片结构（140，141，145）的固定区段（120，121）；

布置在所述柔性的印制电路板（111）的固定区段（120，121）上的芯片结构（140，141，145）；和

用于相对于机械影响阻尼所述芯片结构（140，141，145）的阻尼元件（160），

其特征在于，

所述柔性的印制电路板（111）的固定区段（120，121）、所述芯片结构（140，141，145）和所述阻尼元件（160）相互重叠地布置。

2.根据权利要求1的传感器装置，其特征在于，所述柔性的印制电路板（111）具有一个第一侧和一个与第一侧相对置的第二侧，其中，所述芯片结构（140，141，145）布置在所述柔性的印制电路板（111）的第一侧上并且所述阻尼元件（160）布置在所述柔性的印制电路板（111）的第二侧上。

3.根据权利要求1的传感器装置，其特征在于，所述阻尼元件（160）与所述芯片结构（140，141，145）相邻。

4.根据权利要求3的传感器装置，其特征在于，所述阻尼元件附加地包围所述芯片结构（140，141）。

5.根据以上权利要求之一的传感器装置，其特征在于，所述柔性的印制电路板（111）具有一个带有第一和第二臂（118，119）的U形的形状，所述第一和第二臂包围一个中间区域。

6.根据权利要求5的传感器装置，其特征在于，所述阻尼元件（160）布置在所述中间区域中。

7.根据权利要求5的传感器装置，其特征在于，所述阻尼元件（160）和所述芯片结构（140，141，145）布置在所述中间区域中。

8.根据以上权利要求之一的传感器装置，其特征在于，所述固定区段是所述柔性的印制电路板的刚性区段（120）。

9.根据以上权利要求之一的传感器装置，其特征在于，所述芯片结构包括以下部件之一：

传感器芯片（140）和分析芯片（141）；或

芯片模块（145）。

10.用于制造传感器装置的方法，其特征在于，该方法包括以下方法步骤：

提供柔性的印制电路板（111），其中，所述柔性的印制电路板具有用于芯片结构（140，141，145）的固定区段（120，121）；

将芯片结构（140，141，145）布置在所述柔性的印制电路板（111）的固定区段（120，121）上；

这样地构造阻尼元件（160），使得所述柔性的印制电路板（111）的固定区段（120，121）、所述芯片结构（140，141，145）和所述阻尼元件（160）相互重叠地布置。