[发明专利]光固化性树脂组合物及发光器件封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及光固化性树脂组合物以及使用了该光固化性树脂组合物的发光器件封装材料。

背景技术

作为有机电致发光器件和无机电致发光器件等电子显示器的封装材料，应用LED的手机、数字摄像机、PDA等电子设备的背光、大型显示器、道路指示器等的显示部和一般照明的封装材料等，要求其在保护它们不受来自外部的碰撞、灰尘和水分等的影响的同时具有提高光输出效率等效果，正在推进其材料的开发。

迄今，作为封装材料，使用热固化性环氧树脂（参见专利文献1）、热固化性有机硅树脂（参见专利文献2）和紫外线固化性聚氨酯树脂（参见专利文献3），对利用它们作为发光器件的封装材料进行了研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-169666号公报

专利文献2：日本特开2002-225303号公报

专利文献3：日本特开2003-105311号公报

发明内容

发明要解决的问题

如果使用专利文献1中记载的热固化性环氧树脂作为发光器件的封装材料，则由于耐热性不足而存在经不起长期使用的问题。如果使用专利文献2中记载的热固化性有机硅树脂，则由于粘接性、柔软性不足而存在缺乏便利性的问题。此外，热固化性树脂本身存在固化所需时间长、生产率差这样的问题。

另一方面，如果使用专利文献3中记载的紫外线固化性聚氨酯树脂作为发光器件的封装材料，则虽然固化所需时间短、生产率提高，但耐热性称不上足够，有时会产生如下问题：发生由热导致的变色、影响亮度等。

作为发光器件的封装材料，在耐热性的基础上还要求透光性，需要开发兼具这些特性的新材料。

因此，本发明的课题在于提供光固化性树脂组合物以及使用了该光固化性树脂组合物的发光器件封装材料，所述光固化性树脂组合物能够提供固化所需时间短且可以提高生产率、耐热性和透光性优异的发光器件封装材料。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，如果是以特定比率含有末端改性氢化丁苯橡胶和特定的光聚合引发剂的光固化性树脂组合物，则能够提供固化所需时间短且可以提高生产率、耐热性和透光性均优异的发光器件封装材料。

即，本发明涉及下述[1]～[5]。

[1]一种光固化性树脂组合物，其含有100质量份（A）末端改性氢化丁苯橡胶和0.1~13质量份（B）α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂和/或酰基膦氧化物系光聚合引发剂。

[2]根据上述[1]所述的光固化性树脂组合物，其中（A）成分的末端改性氢化丁苯橡胶是在分子的两末端具有（甲基）丙烯酰氧基的氢化丁苯橡胶。

[3]根据上述[1]或[2]所述的光固化性树脂组合物，其进一步含有（甲基）丙烯酸系单体和/或多硫醇化合物作为（C）活性稀释剂。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的光固化性树脂组合物，其用于发光器件封装材料。

[5]一种发光器件封装材料，其使用了上述[1]～[3]中任一项所述的光固化性树脂组合物。

发明的效果

本发明的光固化性树脂组合物能够提供不仅由于固化所需时间短而提高了生产率，且耐热性和透光性优异的发光器件封装材料。

具体实施方式

[光固化性树脂组合物]

本发明的光固化性树脂组合物含有100质量份（A）末端改性氢化丁苯橡胶和0.1~13质量份（B）α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂和/或酰基膦氧化物系光聚合引发剂。

（（A）末端改性氢化丁苯橡胶）

对作为（A）成分的末端改性氢化丁苯橡胶而言，优选的是，氢化丁苯橡胶的两末端被（甲基）丙烯酰基等光固化性官能团取代了的氢化丁苯橡胶。

对于该末端改性氢化丁苯橡胶的制造方法没有特别限制，例如优选为如下方法：通过使未改性的氢化丁苯橡胶与环氧乙烷或环氧丙烷反应而在分子末端导入羟基，进而使其与具有（甲基）丙烯酰基等光固化性官能团的化合物反应的方法。