[发明专利]翅片一体型基板及翅片一体型基板的制造方法

权利要求书

1.一种翅片一体型基板，在陶瓷基板的一个面上接合有由铝或铝合金制成的金属电路板，并在另一个面上接合有由铝或铝合金制成的平板状的金属底板的一个面，多个散热翅片以从所述金属底板的另一个面突出并以相互以规定间隔配置的方式与所述金属底板一体形成，其特征在于，

所述金属底板的导热率为170W/（m·K）以上，

所述金属底板的硬度以维氏硬度计为20～40（Hv），

所述散热翅片的宽度为0.2～2.0mm，

在多个所述散热翅片彼此之间形成的槽部的宽度为0.2～2.0mm，

所述槽部的深度为2～20mm。

2.如权利要求1所述的翅片一体型基板，其特征在于，所述金属底板的没有形成所述散热翅片的部分的厚度为0.5～5mm。

3.如权利要求1所述的翅片一体型基板，其特征在于，多个所述散热翅片形成为相对于所述金属底板朝大致垂直方向突出，且彼此大致平行。

4.如权利要求1所述的翅片一体型基板，其特征在于，所述金属底板是含有选自Si、Mg、Zn、Bi、Sn的至少一种元素的铝合金。

5.如权利要求1所述的翅片一体型基板，其特征在于，所述金属底板的结晶粒径为5mm以下。

6.如权利要求1所述的翅片一体型基板，其特征在于，多个所述散热翅片的配置为锯齿状。

7.如权利要求1所述的翅片一体型基板，其特征在于，包括收纳多个所述散热翅片的箱型形状的液冷式套管，所述套管与所述金属底板接合。

8.如权利要求7所述的翅片一体型基板，其特征在于，所述套管与所述散热翅片的前端部的至少一部分接合。

9.一种翅片一体型基板的制造方法，该制造方法用于制造翅片一体型基板，在该翅片一体型基板中，在陶瓷基板的一个面上接合有由铝或铝合金制成的金属电路板，并在另一个面上接合有由铝或铝合金制成的平板状的金属底板的一个面，多个散热翅片以从所述金属底板的另一个面突出并以相互以规定间隔配置的方式与所述金属底板一体形成，其特征在于，

通过熔液接合法进行所述金属电路板与所述陶瓷基板的接合，

用夹具以在作为所述金属底板的一部分的被切削部的待形成散热翅片的面上施加拉伸应力的方式进行固定，使层叠有多片圆盘型铣刀的多刀铣刀一边旋转一边在作用有拉伸应力的面上移动，来进行形成多个槽的开槽加工，从而在所述被切削部上形成多个散热翅片。

10.如权利要求9所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，所述金属电路板由在板部及其板部中央附近突出的块部一体构成，所述块部上的形成所述散热翅片的面是凸状的。

11.如权利要求10所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，所述块部的中央部比所述块部的周缘部厚。

12.如权利要求9所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，所述多刀铣刀的旋转刀是交替刀，且刀面角为10°以上。

13.如权利要求9所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，所述多刀铣刀的切削速度为700mm/分钟以上。

14.如权利要求9所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，所述夹具是与所述陶瓷基板不接触的形状，且配置在不与所述开槽加工中的金属底板的变形发生干涉的位置上。

15.如权利要求9所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，所述夹具是真空抽吸方式，其吸引力是可控的。

16.如权利要求9所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，在所述开槽加工之后，将收纳所述散热翅片的箱型形状的液冷式套管接合在形成有散热翅片的所述金属底板的面上。

17.如权利要求16所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，所述金属底板与所述套管的接合方式为钎焊。

18.如权利要求16所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，将所述套管与所述散热翅片的前端部的至少一部分接合。

19.如权利要求16所述的翅片一体型基板的制造方法，其特征在于，在所述套管中，所述散热翅片的前端部与所述套管接合的部分的壁比其它部分的壁薄。