[发明专利]环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置有效
申请号: | 201180005514.0 | 申请日: | 2011-01-06 |
公开(公告)号: | CN102712832A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 谷口义尚;田口好弘;丸野正德;吉田纯 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J11/06;C09J123/00;C09J153/02;C09J201/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张楠;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烯烃 聚合物 粘接用 tac 基材 部件 以及 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及在作为电视机、计算机、汽车导航系统、车载用仪表盘、现金自动存取款机(以下简称为ATM)、手机等的液晶显示装置使用的液晶显示器等各种显示器中采用的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。
背景技术
一直以来,作为电视机、计算机、汽车导航系统、车载用仪表盘、ATM、手机等中使用的显示器,液晶显示装置被广为人知。该液晶显示装置具备:具有形成于一对基板之间的液晶层的液晶单元、以及从液晶单元的一个表面侧向液晶单元照射光的背光单元。
背光单元已知主要有直下型和侧光型。直下型由于具有在液晶单元的背面直接设置多个光源这样的特征,因此很难从结构上减少背光单元的厚度。另一方面,侧光型由于具有在液晶单元的背面介由至少1张光学片材来层叠导光板、并在该导光板的至少一边的侧面设置有光源这样的特征,因此可通过使导光板变薄来实现背光单元的薄型化。
在这样的液晶显示装置中,除内包液晶的液晶单元外还使用偏振片和相位差片等光学部件。这些光学部件中,例如作为导光部件和相位差片部件,有时使用环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等所谓的环烯烃系聚合物的基材,作为偏振片部件,有时使用三乙酰纤维素(以下记为TAC)的基材。
当进行TAC和环烯烃系聚合物的粘接时,存在因环烯烃系聚合物的表面惰性而无法合适粘接的问题。为了进行粘接,必须在利用粘接剂将基材之间进行粘接前对TAC或环烯烃系聚合物基材的表面进行超声波熔融粘合、紫外线照射、消光处理、电晕处理、等离子体处理等前处理,即使能够粘接,在粘接层中也会混入气泡。
在下述专利文献1中,虽然排气泡性好,但从其配合来看,只有施加100℃以上的热量才能粘接,因此如果适用于偏振片的加工,则会因加热而损害偏振性,因而无法适用。另外,还由于必须对基材片的一个面进行电晕处理、等离子体处理、喷射处理等易粘接处理,因而存在工序延长或需要专用装置等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-186649号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明是基于上述需求而完成的发明,即,本发明的目的在于提供粘贴时的排气极优异、透明性、贴合作业性优异、且可在贴合后不会损害偏振性的情况下增强粘接强度的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。
用于解决技术问题的手段
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材的特征在于,在TAC基材的表面具有粘接层,上述粘接层含有:链烷烃或环烷烃;以及选自粘接助剂、TAC聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种。
通过形成该构成,能实现可与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材的特征在于,上述链烷烃或上述环烷烃的数均分子量在100~1000的范围内。
通过形成该构成,由于透明性优异且粘接层具有粘弹性,因此可以实现抑制了气泡卷入粘接界面的、可与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。
与环烯烃系聚合物粘接后,只要是在数分钟以内,就可以不会损害透明性地容易地进行重新粘贴,因此即使在卷入了气泡的情况下,也可容易地进行返工而除去气泡。另外,无需重新粘贴也能排出卷入的气泡,能显著提高成品率。此外,可实现粘贴数分钟后能大幅提高粘接强度、从而可与环烯烃系聚合物牢固粘接的TAC基材。
链烷烃或环烷烃是与成为环烯烃系聚合物的骨架的高分子链种类相同的烃的链状聚合物,由于分子量小,为数百至数千,因此容易扩散(容易进入)到成为环烯烃系聚合物的骨架的高分子链之间,可使由环烯烃系聚合物制成的聚合物表面的分子链活化(能易于活动)。
因此,根据该构成,通过使用数均分子量在100~1000的范围内的链烷烃或环烷烃作为粘接层的主成分,能将由环烯烃系聚合物形成的基材与TAC基材更牢固地粘接。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中,上述大分子单体可由环烯烃系的单体形成。
通过形成该构成,能得到具有柔软性的粘接层,且粘接层的强度提高,因此与基材的粘接性增强。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中,优选环烯烃系大分子单体的数均分子量为1000以上。通过形成该构成,粘接层的强度进一步提高,因此与基材的粘接性进一步增强。
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