[发明专利]分割溅镀靶及其制造方法有效
| 申请号： | 201180005296.0 | 申请日： | 2011-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102686766A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 久保田高史 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01L21/363 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分割 溅镀靶 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种分割溅镀靶，是通过低熔点焊料将多个靶构件接合于支承板上而形成的分割溅镀靶，其特征在于，于接合的靶构件间所形成的间隙中充填有陶瓷材料或有机材料。
2.根据权利要求1所述的分割溅镀靶，其特征在于，陶瓷材料为与靶构件为相同组成的陶瓷粉。
3.根据权利要求1所述的分割溅镀靶，其特征在于，有机材料为高电阻物质。
4.根据权利要求2所述的分割溅镀靶，其特征在于，陶瓷粉的充填厚度为靶构件间所形成的间隙深度的10％至70％。
5.根据权利要求2或4所述的分割溅镀靶，其特征在于，陶瓷粉的充填密度为40％至70％，陶瓷粉的平均粒径D50为0.5μm至8.0μm。
6.根据权利要求1所述的分割溅镀靶，其特征在于，陶瓷材料为陶瓷纤维。
7.一种分割溅镀靶的制造方法，是通过低熔点焊料将多个靶构件接合于支承板上而形成的分割溅镀靶的制造方法，其特征在于，于接合的靶构件间所形成的间隙充填含有与所述靶构材为相同组成的陶瓷粉的流动体并使所述流动体干燥后，将激光（laser）或红外线照射于充填部分而将陶瓷粉烧结。
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