[发明专利]光耦合结构以及光收发模块有效

专利信息
申请号: 201180005207.2 申请日: 2011-01-06
公开(公告)号: CN102687050A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 木村直树;泷平将人 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01S5/022
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 耦合 结构 以及 收发 模块
【权利要求书】:

1.一种光耦合结构,其特征在于,

具备:

光半导体元件,在其上表面具有发光受光部,且在下表面侧被安装于基板;

光传输路,其具有以规定的角度与所述光半导体元件的光轴交叉的光轴,且与所述基板的安装面分离配置;以及

光耦合部,其变换所述光半导体元件与所述光传输路之间的光路,且将所述光半导体元件与所述光传输路之间光学地耦合;

其中,所述光耦合部由相对于传输的光透明的树脂构成,所述树脂分别紧贴于所述光半导体元件的发光受光部的至少一部分以及所述光传输路的端部的至少一部分,

所述光半导体元件与所述光传输路通过构成所述光耦合部的所述树脂本身被粘接。

2.根据权利要求1所述的光耦合结构,其特征在于,

构成所述光耦合部的所述树脂配置于所述光半导体元件的所述上表面内。

3.根据权利要求1所述的光耦合结构,其特征在于,

所述树脂与引线键合于所述光半导体元件的所述上表面的供电用布线分离配置。

4.根据权利要求1所述的光耦合结构,其特征在于,

当从侧面方向以及上方方向观察所述光半导体元件时,所述光传输路的端面位于比所述光半导体元件的端面靠所述光半导体元件的内侧。

5.根据权利要求1所述的光耦合结构,其特征在于,

构成所述光耦合部的所述树脂的外表面为凹向所述光半导体元件的发光受光部以及所述光传输路的端部侧的形状。

6.根据权利要求1所述的光耦合结构,其特征在于,

构成所述光耦合部的所述树脂的外表面为凸形状。

7.根据权利要求1~6中的任意一项所述的光耦合结构,其特征在于,

形成所述光耦合部的所述树脂不存在于所述光半导体元件的光轴与所述光传输路的光轴交叉的交点的位置,

所述树脂的外表面的与所述发光受光部对置的位置存在于所述交点与所述发光受光部之间,并且,所述树脂的外表面的与所述光传输路的端部对置的位置存在于所述交点与所述光传输路的端部之间。

8.根据权利要求1~7中的任意一项所述的光耦合结构,其特征在于,

构成所述光耦合部的所述树脂配置于比所述光传输路的端面的上端的高度靠下侧。

9.根据权利要求1~8中的任意一项所述的光耦合结构,其特征在于,

当从上方方向观察所述光耦合部时,所述光耦合部的形状为圆形形状、椭圆形形状或者扇形形状中的任意一个。

10.根据权利要求1~8中的任意一项所述的光耦合结构,其特征在于,

所述光耦合部的周围被气体覆盖。

11.根据权利要求1~8中的任意一项所述的光耦合结构,其特征在于,

所述光耦合部的周围被折射率比构成光耦合部的树脂低的包层树脂层覆盖。

12.根据权利要求11所述的光耦合结构,其特征在于,

所述光半导体元件的供电用布线被所述包层树脂层覆盖。

13.一种光收发模块,其特征在于,

具备:

受光元件以及发光元件,它们安装于同一基板的安装面;

第1光传输路以及第2光传输路,它们与所述基板的所述安装面分离配置;

第1光耦合部,其将所述受光元件与第1光传输路之间光学地耦合;以及

第2光耦合部,其将所述发光元件与第2光传输路之间光学地耦合;

其中,所述受光元件、第1光传输路以及第1光耦合部构成第1光耦合结构,并且所述发光元件、第2光传输路以及第2光耦合部构成第2光耦合结构,

第1光耦合结构以及第2光耦合结构的一方或者双方构成权利要求1~12中的任意一项所述的光耦合结构。

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