[发明专利]悬浮液、研磨液套剂、研磨液以及使用它们的基板的研磨方法

权利要求书

1.一种研磨液套剂，其特征在于，该研磨液的构成成分被分为第1液体和第2液体分别保存，将所述第1液体和所述第2液体混合即成为研磨液，

所述第1液体为含有磨粒和水的悬浮液，所述磨粒含有4价氢氧化铈粒子，且在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，对于波长500nm的光有50％/cm以上的透光率，

所述第2液体含有添加剂和水。

2.根据权利要求1中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径为1nm以上。

3.根据权利要求2中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径为5nm以上。

4.根据权利要求2中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径为10nm以上。

5.根据权利要求2中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径为15nm以上。

6.根据权利要求1～5的任意一项中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径为200nm以下。

7.根据权利要求6中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径为150nm以下。

8.根据权利要求6中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径为100nm以下。

9.根据权利要求1中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径为1～200nm。

10.根据权利要求1～5的任意一项中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述第1液体中的所述磨粒的平均粒径R1和所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径R2满足下述式(1)，

|R1-R2|/R1×100≦30 (1)。

11.根据权利要求1～5的任意一项中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述第1液体中的所述磨粒的平均粒径R1和所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径R2满足下述式，

|R1-R2|/R1×100≦20。

12.根据权利要求1～5的任意一项中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述第1液体中的所述磨粒的平均粒径R1和所述研磨液中的所述磨粒的平均粒径R2满足下述式，

|R1-R2|/R1×100≦10。

13.根据权利要求1～5的任意一项中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述添加剂是选自分散剂、研磨速度提高剂、整平剂和选择比提高剂的至少一种。

14.根据权利要求1～5的任意一项中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述添加剂是选自乙烯醇聚合物及其衍生物、甜菜碱、月桂基甜菜碱以及月桂基二甲基氧化胺中的至少一种。

15.根据权利要求14中记载研磨液套剂，其特征在于，所述添加剂为乙烯醇聚合物或该乙烯醇聚合物的衍生物中的至少一者。

16.根据权利要求14中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述乙烯醇聚合物是将羧酸乙烯酯单体聚合，得到聚羧酸乙烯酯后，将其皂化而得到的聚合物。

17.根据权利要求14中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述乙烯醇聚合物是将羧酸乙烯酯单体与其他含有乙烯基的单体共聚合，将全部或一部分的来源于羧酸乙烯酯单体的部分皂化而成的聚合物。

18.根据权利要求17中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述其他含有乙烯基的单体是选自乙烯、丙烯、苯乙烯以及氯乙烯中的至少一种。

19.根据权利要求14中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述衍生物是用氨基、羧基或酯基取代聚合物的一部分羟基的物质、或将聚合物的一部分羟基改性的物质中的至少一者。

20.根据权利要求14中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述衍生物是选自反应型聚乙烯醇、阳离子化聚乙烯醇、阴离子化聚乙烯醇、以及亲水基改性聚乙烯醇中的至少一种。

21.根据权利要求14中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述乙烯醇聚合物或其衍生物中的至少一者的皂化度为95mol％以下。

22.根据权利要求21中记载的研磨液套剂，其特征在于，所述皂化度为90mol％以下。