[发明专利]采用邻近无线通信的半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及在半导体装置中采用邻近无线通信（close proximity wireless communication）来设定动作模式等的技术。

背景技术

在以LSI（large scale integrated circuit：大规模集成电路）为代表的半导体装置中，根据状况进行内部的动作模式的设定变更。例如，在于出厂前进行的半导体装置的动作测试中，半导体装置被设定为测试模式（专利文献1）。另外，在出厂时，有时设定与安装该半导体装置的家电设备等的存储器及输入输出器件对应的动作模式。另外，有时按家电设备设定不同的动作模式，以便使半导体装置能够应对多种家电设备等。

这样的设定变更通常是经由半导体装置具有的外部连接端子进行的。例如，半导体装置具有测试模式设定用的专用端子，为了将半导体装置设为测试模式，将该专用端子设为H（high：高）电平电压或者L（low：低）电平电压。如此对半导体装置设定测试模式。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－171060号公报

专利文献2：日本专利第4131544号专利公报

发明概要

发明要解决的问题

近年来，半导体装置的功能在增加，随之所需要的端子的数量增加。另一方面，随着半导体工艺的细微化，封装尺寸缩小，能够对半导体装置设置的端子的数量具有减少趋势。因此，存在模式设定用的专用端子的设置变困难的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种不用增加半导体装置的端子数量即可进行内部的动作模式的设定变更的半导体装置。

用于解决问题的手段

为了达到上述目的，本发明的半导体装置的特征在于，具备：半导体部，具备发送电路、接收电路、以及与所述发送电路连接的第1天线和与所述接收电路连接的第2天线；以及导体部，与所述第1天线及所述第2天线接近设置；在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。

发明效果

根据这种结构，能够起到不用增加半导体装置的端子数量即可进行内部的动作模式的设定变更的良好效果。

附图说明

图1是实施方式1的半导体装置100a的外观立体图。

图2是半导体装置100a的分解图。

图3是半导体装置100a的剖面图。

图4是表示半导体装置100a的半导体部120的结构的框图。

图5表示传播部101a上的导体部111a、111b、111c的配置、与半导体部120的发送天线部及接收天线部的连接之间的关系。

图6表示传播部101b上的导体部111d、111e的配置、与半导体部120的发送天线部及接收天线部的连接之间的关系。

图7表示传播部101c上的导体部111f、111g的配置、与半导体部120的发送天线部及接收天线部的连接之间的关系。

图8表示传播部101a上的导体部的配置、与安装于电路基板10a的其它器件之间的关系。

图9表示传播部101b上的导体部的配置、与安装于电路基板10b的其它器件之间的关系。

图10表示传播部101c上的导体部的配置、与安装于电路基板10c的其它器件之间的关系。

图11是实施方式2的半导体装置100d的分解图。

图12是半导体装置100d的剖面图。

图13是表示作为变形例的半导体装置的半导体部的结构的框图。

具体实施方式

1.实施方式1

对作为本发明的一个实施方式的半导体装置100a进行说明。

1.1半导体装置100a

半导体装置100a如图1所示，与未图示的其它电子部件一起被安装在电路基板10a上，如图2所示，由片状的传播部101a、半导体部120和封装部150构成。传播部101a贴设在半导体部120的上表面，封装部150以包围半导体部120的周围的方式设置，以保护半导体部120。

如图2及图3所示，在半导体部120的上表面，沿着上表面的四边呈口字状设有多个焊盘（电极）151、…。多个焊盘151、…分别通过焊丝153、…而与多个引线152、…连接。各个引线152以沿着封装部150的上表面并且在上表面的端部沿着外周侧面的方式向下方弯折设置。这些多个引线152、…将半导体部120和电路基板10a连接。