[发明专利]具有受阻胺骨架的化合物以及树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及具有受阻胺骨架的新颖的化合物以及配合了该化合物的树脂组合物。本发明的化合物作为能够赋予树脂耐热性的稳定剂是有用的，另外，本发明的树脂组合物具有优良的耐热性。

背景技术

SiC（碳化硅）功率半导体与目前广泛使用的硅功率半导体相比，其通电时的能量损失较小，发热量较少，耐热性也高，所以能够处理更大的电力，目前一直在进行广泛研究。硅功率半导体装置的耐热极限温度为约150℃，而对于SiC功率半导体装置来说，研究了在200～300℃下的使用，SiC功率半导体中使用的树脂以及该树脂中使用的添加剂也要求具有更高的耐热性。

作为硅功率半导体装置的密封材料和绝缘材料使用的树脂如果在超过200℃的温度下长期使用，则会发生劣化，存在密封性或电绝缘性下降的问题。

以往，为了防止树脂的劣化、维持长时间的性能，一直使用各种添加剂。作为该添加剂之一，有具有2,2,6,6-四甲基哌啶骨架的受阻胺系光稳定剂（HALS），例如曾报道了在进行熔融挤出成型等较短的工序中的加工成型时有用的具有耐热性优良的结构的HALS以及屋外暴露用途中的长期耐气候性优良的HALS（参照例如专利文献1）。

但是，上述的HALS在长时间超过200℃的条件下暴露时，HALS自身会分解，不能长期维持作为稳定剂的性能，因此，结果是树脂的耐热性不充分。另外，作为高分子量的HALS，还知道通过将具有受阻胺骨架的硅氧烷单体聚合而得到的聚硅氧烷结构的HALS（参照例如专利文献2）。对于以往知道的硅氧烷结构的HALS，一般极性较高，与树脂的相容性不充分，因此，长期使用时容易产生渗出，视用途的不同有可能使用困难。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平5-132580号公报

专利文献2：日本特开平11-293050号公报

发明内容

本发明要解决的问题

因此，本发明的课题是提供一种耐热性以及与树脂的相容性优良，并能够充分提高树脂的耐热性的化合物。

解决问题的手段

本发明者等人对上述课题进行了深入研究，结果发现，在聚硅氧烷的末端导入了受阻胺骨架的化合物具有优良的耐热性以及与树脂的相容性，能够提高树脂的耐热性。

本发明是根据上述认识而完成的，提供一种化合物，其特征在于，其由下述通式（1）表示；本发明还提供一种树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份的树脂，配合有0.001～10质量份的上述化合物。

（上述通式（1）中，R¹～R⁴表示碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为6～12的芳基，y表示1～2000的数，X¹表示由下述通式（2）表示的基团或下述通式（3）表示的基团。）

（上述通式（2）中，R⁵表示氢原子、O·、碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为1～12的直链或支链的烷氧基，L¹表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基，此外，O·表示氧自由基。）

（上述通式（3）中，R⁶表示碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～12的芳基，X²表示由上述通式（2）表示的基团或氢原子，s表示2～6的数，L²表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基，其中，s个X²中的至少一个是通式（2）表示的基团。）

发明的效果

根据本发明，可以提高一种耐热性以及与树脂的相容性优良，并能够充分提高树脂的耐热性的化合物。

具体实施方式

下面对本发明的通式（1）表示的化合物的优选的实施方式进行说明。

R¹～R⁴表示碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为6～12的芳基。

作为上述烷基，可以列举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、戊基、异戊基、己基、庚基、异庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、壬基、异壬基、癸基、十二烷基等。

作为上述芳基，可以列举出例如苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-异丙基苯基、4-异丙基苯基、4-丁基苯基、4-异丁基苯基、4-叔丁基苯基、4-己基苯基、4-环己基苯基等。