[发明专利]具有碳化硅衬底的复合衬底无效
| 申请号: | 201180004270.4 | 申请日: | 2011-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN102576659A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 堀勉;原田真;井上博挥;佐佐木信;伊藤里美;冲田恭子;并川靖生 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C30B29/36;H01L21/20;H01L21/336;H01L29/12;H01L29/78 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 韩峰;孙志湧 |
| 地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 碳化硅 衬底 复合 | ||
1.一种复合衬底(81),包括:
支撑部(30);
第一碳化硅衬底(11),所述第一碳化硅衬底具有与所述支撑部相连接的第一背面(B 1)、与所述第一背面相反的第一正面(T 1)、以及将所述第一背面和所述第一正面彼此连接的第一侧面(S1),
第二碳化硅衬底(12),所述第二碳化硅衬底具有与所述支撑部相连接的第二背面(B2)、与所述第二背面相反的第二正面(T2)、以及将所述第二背面和所述第二正面彼此连接的第二侧面(S2),并且在所述第一侧面和所述第二侧面之间形成有间隙(GP);以及
封闭部(21),所述封闭部用于封闭所述间隙。
2.根据权利要求1所述的复合衬底,其中,
所述第一和第二碳化硅衬底中的每个碳化硅衬底具有单晶结构。
3.根据权利要求1所述的复合衬底,其中,
所述封闭部由碳化硅制成。
4.根据权利要求1所述的复合衬底,其中,
所述封闭部具有在所述第一和第二碳化硅衬底上外延生长的至少一部分。
5.根据权利要求1所述的复合衬底,其中,
所述支撑部由碳化硅制成。
6.根据权利要求5所述的复合衬底,其中,
所述支撑部的微管密度比所述第一和第二碳化硅衬底中的每个碳化硅衬底的微管密度高。
7.根据权利要求1所述的复合衬底,其中,
所述间隙具有100μm或更小的宽度(LG)。
8.根据权利要求1所述的复合衬底,其中,
所述封闭部的厚度不小于所述间隙的宽度的1/100。
9.根据权利要求1所述的复合衬底,其中,
所述封闭部(21V)包括位于所述第一和第二碳化硅衬底上的第一部分(21a)以及位于所述第一部分上的第二部分(21b),并且所述第二部分的杂质浓度比所述第一部分的杂质浓度低。
10.根据权利要求1所述的复合衬底,其中,
所述第一正面相对于所述第一碳化硅衬底的{0001}面具有不小于50°且不大于65°的偏离角,并且所述第二正面相对于所述第二碳化硅衬底的{0001}面具有不小于50°且不大于65°的偏离角。
11.根据权利要求10所述的复合衬底,其中,
所述第一正面的偏离取向与所述第一碳化硅衬底的<1-100>方向形成5°或更小的角度,并且所述第二正面的偏离取向与所述第二碳化硅衬底的<1-100>方向形成5°或更小的角度。
12.根据权利要求11所述的复合衬底,其中,
所述第一正面在所述第一碳化硅衬底的<1-100>方向上相对于{03-38}面具有不小于-3°且不大于5°的偏离角,并且所述第二正面在所述第二碳化硅衬底的<1-100>方向上相对于{03-38}面具有不小于-3°且不大于5°的偏离角。
13.根据权利要求10所述的复合衬底,其中,
所述第一正面的偏离取向与所述第一碳化硅衬底的<11-20>方向形成5°或更小的角度,并且所述第二正面的偏离取向与所述第二碳化硅衬底的<11-20>方向形成5°或更小的角度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社,未经住友电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180004270.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光电池
- 下一篇:用于提高粘性油的油回收的蒸汽分配和调节组件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





