[发明专利]照明装置

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及一种照明装置，包括：光源，具有发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等的半导体发光元件。

背景技术

以往，包括具有LED等半导体发光元件的光源、且例如为埋入设置在天花板等而使用的筒灯(down light)等的照明装置已商品化。

此种照明装置包括如下各部件而构成：灯单元，具有光源及对该光源进行点灯驱动所需的点灯电路；散热体，用于传导由该灯单元产生的热、并进行散热；以及端子台，设置在该散热体上、且连接着用于对所述点灯电路供给电源的电源缆线等。

近年来，所述照明装置中，LED等的光源的高输出化不断发展。为了实现光源的高输出化，如果电力大，则伴随LED的发热、灯单元自身的温度上升。照明装置的电力越高，则灯单元的温度越增高，传导由该灯单元产生的热的散热体的温度也会与灯单元的温度成比例地增高。

因此，作为伴随高输出化的散热对策，考虑了以下的构成：通过增大灯单元与散热体的接触面积，而增加从灯单元向散热体传导的热量，从而提高散热体的散热效率。然而，如果增大灯单元与散热体的接触面积，则伴随着灯单元的温度增高，散热体的温度也会急遽上升。

于是，来自散热体的热会经由安装在该散热体上的端子台、而传递至照明所需的电源缆线等，从而因传递的热的温度，而无法确保电源缆线等的充分的耐性。

一般而言，安装在散热体上的端子台、与连接于该端子台的电源缆线等，虽分别具有预定的规定的耐热温度的耐热性，但尤其在从散热体经由端子台而传递的热的温度超过电源缆线的耐热温度(例如70度)的情况下，无法充分确保对于点灯动作而言重要的电源缆线的耐性，结果是，无法维持正常的点灯状态。因此，必须保护连接于端子台的电源缆线，以使电源缆线不受热的影响。

然而，以前的照明装置中，伴随着高输出化，从散热体经由端子台而传递至电源缆线等的温度变得比电源缆线的耐热温度高的情况下，存在以下的问题：难以确保电源缆线的充分的耐性，也就是，无法充分保护连接于端子台的电源缆线，以使电源缆线不受热的影响。

对此，本实施方式鉴于所述问题而完成，其目的在于提供一种照明装置，通过对从散热体传递至端子台的热进行隔热，而可保护连接于端子台的电源缆线，以使电源缆线不受热的影响。

发明内容

解决问题的技术手段

实施方式的照明装置包括：散热体，与灯单元的抵接面进行面接触，传导由所述灯单元产生的热并进行散热；以及端子台，安装在比所述抵接面更靠侧方的外侧处且所述散热体的上侧。

附图说明

图1是实施方式的照明装置的分解组装立体图。

图2是用于说明图1的照明装置整体的构成的剖面图。

图3是端子台安装在散热体的状态的照明装置的立体图。

图4是用于说明安装端子台的散热体的切口部及支持部的构成的立体图。

图5是用于说明安装在散热体的支持部的端子台的构成的立体图。

图6是用于说明端子台对于散热体的安装构造的变形例的立体图。

图7是用于说明沟槽部的形状的变形例的立体图。

图8是用于说明散热体的变形例的立体图。

图9是用于说明散热体的变形例的俯视图。

图10是用于说明散热体的变形例的剖面图。

具体实施方式

实施方式的照明装置包括：散热体，与灯单元的抵接面进行面接触，传导由所述灯单元产生的热、并进行散热；以及端子台，安装在比所述抵接面更靠侧方的外侧处、且位于所述散热体的上侧。

本发明及以下的权利要求的各发明的实施方式中，只要未作特别限定，则用语的定义及技术性含义为如下所示。

灯单元构成灯本体，包括：光源，具有LED等的半导体发光元件、或对该光源进行点灯驱动所需的点灯电路等，但并不限定于此。另外，作为半导体发光元件，除LED之外，还可使用有机电致发光(electroluminescent，EL)元件等。

散热体是传导由灯单元产生的热、并进行散热的构件。例如，散热体以与灯单元进行接触，具体来说进行面接触的方式而构成，但并不限定于此。所谓由该灯单元产生的热，是指：例如在灯的点灯时，由LED等的光源等产生的热向灯单元本体传递的热。

该散热体的材料中，作为导热率佳的金属构件，例如使用压铸(die cast)构件，该压铸构件中使用了铝等，但并不限定于此，还可使用其他金属构件。