[发明专利]灯无效

专利信息
申请号: 201180003522.1 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN102575817A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 矶贝俊明;上田泰久;杉田和繁;永井秀男;植本隆在;三贵政弘 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 闫小龙;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
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【权利要求书】:

1.一种灯,作为光源的半导体发光元件和用于使该半导体发光元件发光的电路单元容纳在包含筒状的外管和灯头的管壳内,其特征在于,

在比所述外管内的管轴方向中央区域更靠近所述灯头侧,以使主出射方向朝向与所述灯头相反的方向的状态配置有所述半导体发光元件,

所述电路单元的至少一部分夹着所述中央区域配置在与所述半导体发光元件相反的一侧,

在所述电路单元的至少一部分与所述半导体发光元件之间设置有使从所述半导体发光元件射出的光沿管轴方向导光的导光构件,

所述导光构件的相当于所述中央区域的部分进行了漫射处理。

2.如权利要求1所述的灯,其特征在于,

所述导光构件具有使所述半导体发光元件的光入射的入射部,并且以该入射部与所述半导体发光元件的光的出射部对置的状态设置。

3.如权利要求2所述的灯,其特征在于,

所述半导体发光元件装载于在所述灯头的开口侧设置的台座上,

在该台座上装配有对所述电路单元的至少一部分进行支承的筒状的支承件的一端部,

将所述半导体发光元件和所述电路单元的至少一部分连接的电气布线以及将所述灯头和所述电路单元的至少一部分连接的电气布线分别通过所述支承件的内部进行布线。

4.如权利要求3所述的灯,其特征在于,

多个所述半导体发光元件配置成环状,

所述导光构件的一端面的形状为与所述环状相吻合的筒状,所述一端面为所述入射部。

5.如权利要求4所述的灯,其特征在于,

所述支承件以插入通过所述筒状的导光构件的中空部的状态设置。

6.如权利要求2所述的灯,其特征在于,

所述导光构件为柱状,

在所述导光构件上载置并固定有对所述电路单元的至少一部分进行支承的支承件。

7.如权利要求1所述的灯,其特征在于,

在所述导光构件的除了进行了所述漫射处理的部分之外的其他部分的内表面形成有反射膜。

8.如权利要求1至7中任一项所述的灯,其特征在于,

所述电路单元的一部分夹着所述中央区域配置在与所述半导体发光元件相反的一侧,剩余的部分配置在所述灯头和所述半导体发光元件之间。

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