[发明专利]拍摄装置有效

专利信息
申请号: 201180003314.1 申请日: 2011-04-27
公开(公告)号: CN102804055A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 飞永真人;房安浩嗣;云井将文 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G03B17/02 分类号: G03B17/02;H04N5/225
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 肖华
地址: 日本国大阪府*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 拍摄 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及数码静止相机等拍摄装置,尤其涉及一种降低外部噪声所造成的视频干扰的拍摄装置。

背景技术

近年来,在使用手机及PHS(简便式手机)等辐射电磁波的便携式信息终端的环境之下,使用数码静止相机等拍摄装置的情况越来越多。此外,还有在辐射强电磁波的环境之下,例如,在无线电台及电视台等附近使用数码静止相机等拍摄装置的情况。

在这样的环境下使用拍摄装置时,该拍摄装置有可能遭受电磁波干扰。因而,将拍摄装置有可能遭受这种电磁波干扰的环境称为“强电场(intense electric field)的环境”。若在强电场的环境下使用数码静止相机等拍摄装置,则会出现该拍摄装置所拍摄的图像中包含条纹花样的噪声(差拍噪声),即发生视频干扰的情况。

构成拍摄装置的摄像元件的性能越高,该视频干扰越显著(因灵敏度高)。此外,随着拍摄装置的小型化,对于装在小型化的拍摄装置中的摄像元件,外部的强电场噪声的耦合量增大,从而该视频干扰变得更显著。

视频干扰的主要原因是,外部电磁波侵入摄像元件的视频信号线,或者摄像元件软电缆的GND电位因外部电磁波所造成的影响而变动等。

因此,需要采取遮挡摄像元件的周围,或降低摄像元件软电缆的GND的阻抗的措施。

此外,还有使用例如金属弹簧之类的导电性弹性部件来连接散热板与主基板,以降低视频干扰的措施。然而,该措施是沿光的行进方向对摄像元件施加应力,所以会导致摄像元件倾斜。其结果,拍摄装置所拍摄的图像的画质降低,难于应用到实际的产品中。

此外,现有技术中还存在:用由导电性介质构成的覆盖物来覆盖整个拍摄装置的结构;在透镜表面追加导电性过滤片,以阻挡强电场噪声侵入摄像元件的结构(例如参照专利文献1);以及遮挡摄像元件周围的结构。

然而,由导电性介质构成的覆盖物来覆盖整个拍摄装置的结构会导致拍摄装置大型化,使用户难于使用。此外,在透镜表面追加导电性过滤片的结构会导致射入透镜的光量减少,从而使画质降低。另外,遮挡摄像元件周围的结构会导致拍摄装置的内部结构复杂,不能实现作为最终产品的拍摄装置的小型化。

【专利文献1】:日本特开2008-211378号公报

发明内容

故而,鉴于上述情况,本发明的目的在于,提供一种拍摄装置,该拍摄装置即使在强电场的环境下使用时,也能够在不降低所拍摄的图像的画质的情况下,降低外部噪声所造成的视频干扰,并且内部结构简便,能够实现小型化。

本发明涉及一种降低外部噪声所造成的视频干扰的拍摄装置。为了达到上述目的,本发明的拍摄装置是拍摄被摄体的拍摄装置,其特征在于:具备摄像元件、主电路基板、摄像元件软电缆、由金属材料构成的支架以及金属板,摄像元件拍摄被摄体的光学图像,并生成图像数据;主电路基板对摄像元件所生成的图像数据进行信号处理,并包含具有接地电位的主电路基板接地部(也称为GND);摄像元件软电缆与主电路基板连接,并用于装设摄像元件;由金属材料构成的支架用于固定摄像元件;金属板与支架连接,并配置于摄像元件与主电路基板之间,并且,支架与主电路基板接地部电连接。

此外,优选的是,主电路基板在主电路基板接地部的一部分具有接地露出部,并且,拍摄装置还具备将支架与接地露出部连接的接地连接部。

优选的是,与接地露出部连接的接地连接部的先端具有导电性弹性部。

此外,优选的是,该拍摄装置还具备由金属材料构成的框架,用于覆盖该拍摄装置,并且,支架与主电路基板接地部之间经由框架而电连接。

此外,优选支架与框架接触。

此外,优选的是,主电路基板在主电路基板接地部的一部分具有接地露出部,且拍摄装置还具备:由金属材料构成的框架,用于覆盖该拍摄装置;以及将框架与接地露出部连接的接地连接部。

此外,为了达到上述目的,上述本发明的拍摄装置的各结构所进行的各种处理可以被理解为是一种提供一系列的处理步骤的拍摄方法。该方法可以作为使计算机执行一系列的处理步骤的程序的形式而被使用。该程序也可以以存储在计算机可读取的存储介质中的形式而被导入计算机。

发明的效果:如上所述,根据本发明的拍摄装置,即使在强电场的环境下使用时,也能够在不降低所拍摄的图像的画质的情况下,降低外部噪声所造成的视频干扰,并且内部结构简便,能够实现小型化。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的数码相机(拍摄装置的一例)的外观的立体图。

图2是示出拆卸了交换镜头单元2后的相机主体1的外观的立体图。

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