[发明专利]高热传导性聚碳酸酯系树脂组合物和成型体

说明书

技术领域

本发明涉及高热传导性聚碳酸酯系树脂组合物及其成型体。更详细地说，本发明涉及通过含有特定的碳纤维和玻璃珠而显示出显著优异的热传导性的聚碳酸酯系树脂组合物、或者通过进一步含有玻璃鳞片而在保持优异的热传导性的同时还具有优异的绝缘性的聚碳酸酯系树脂组合物、以及将该高热传导性聚碳酸酯系树脂组合物进行成型而成的高热传导性聚碳酸酯系树脂成型体。 

背景技术

近年来，伴随着办公自动化机器、电子机器的小型轻量化、高精度化这样的硬件的进步以及互联网的普及、IT革命的快速推进，携有这些办公自动化机器、电子机器的所谓便携终端(mobile)得到惊人的普及。作为该便携终端的代表例，可以举出笔记本型个人电脑、电子记事本、移动电话、PDA等，可以设想今后会愈加多样化、多功能化、高性能化。 

在这些便携终端的壳体以及便携终端以外的电气·电子·办公自动化机器部件、机械部件、车辆用部件等的壳体中，多用热塑性树脂。伴随着机器、部件的多样化、多功能化、高性能化、小型轻量化，对壳体用树脂材料要求高强度、高刚性、高耐冲击性、高耐热性、高流动性，还由于电池的损坏会使笔记本型个人电脑遭受着火事故，对阻燃化的要求也提高了。 

此外，在这些领域中，大部分的机器搭载有发热的部件，近年来，伴随着装置·部件的高性能化，消费电能增加，部件的发热量有增大的倾向，因而担心局部高温会成为招致错误动作等故障的原因。现状是，在壳体或底盘、放热板等中使用金属材料而使所产生的热发生扩散，但对于通过提高低成本的树脂材料的热传导率而代替这些金属部件的要求正在增高。 

作为对树脂材料赋予热传导性的方法，将各种热传导性填料混合至树脂成分中的方法被大量报道，混合作为热传导性填料的石墨也被提出。 

例如，在专利文献1中记载了一种热传导性聚碳酸酯系树脂组合物，在该组合物中，相对于100重量份的(A)聚碳酸酯系树脂，含有5重量份～小于40重量份的(B)经石墨化而成的碳纤维，该碳纤维是长度方向的热传导率为100W/m·K以上、且纤维平均径为5μm～20μm的碳纤维；以及5重量份～100重量份以下的(C)热传导率为10W/m·K以上、平均粒径为1μm～500μm的热传导性粉体(其中不包括氮化硼)。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2005-320515号公报 

发明内容

发明所要解决的课题 

近年来，伴随着电气·电子·办公自动化机器等的搭载部件的高容量、高输出功率化而出现发热量的增大；由于小型化而使每单位体积的发热量增大；进而由于这些机器壳体的薄壁化而使构成材料每单位体积的热传导性的要求特性提高由于这些原因等，希望它们的构成材料中，热传导性有进一步的提高。并且希望阻燃性也一并得到进一步的提高。 

根据专利文献1中所记载的热传导性聚碳酸酯系树脂组合物，通过将高热传导性的石墨化碳纤维与热传导性粉体进行配合，进一步提高石墨化碳纤维产生的热传导性赋予效果，而可以制成具有良好的热传导性的聚碳酸酯系树脂组合物，但希望对该配合成分及组合物的设计进行进一步的改良。 

本发明是鉴于上述现有状况而提出的，其目的在于提供热传导性、以及绝缘性、阻燃性得以更进一步改善的高热传导性聚碳酸酯系树脂组合物及其成型体。 

用于解决课题的手段 

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过不混入专利文献1中所配合的热传导性粉体而混入特定尺寸和形状的玻璃珠，尽管玻璃珠本身并非为热传导性材料，但可以进一步提高配合石墨化碳纤维产生的热传导性赋予效果；并且，通过进一步混合特定尺寸和形状的玻璃鳞片，尽管玻璃鳞片本身亦非为热传导性材料，但可以进一步提高配合石墨化碳纤维产生的热传导性赋予效果，且可提高绝缘性；再者，通过使用特定的磷系阻燃剂、硅酮系阻燃剂或金属盐系阻燃剂，可以在提高阻 燃性的同时提高热传导性。 

本发明是基于这样的见解而达成的，其要点如下。 

[1]一种高热传导性聚碳酯系树脂组合物，该组合物的特征在于：相对于100质量份的(A)以聚碳酸酯树脂为主成分的树脂成分，含有：5质量份以上100质量份以下的(B)经石墨化而成的碳纤维，该碳纤维是长度方向的热传导率为100W/m·K以上、且平均纤维径为5μm～20μm的碳纤维；以及5质量份以上200质量份以下的(C)平均粒径为1μm～100μm、正球度为1～2的玻璃珠。